型号:

TMI3112H

品牌:TMI(拓尔微)
封装:SOT-23-5
批次:25+
包装:编带
重量:-
其他:
TMI3112H 产品实物图片
TMI3112H 一小时发货
描述:DC-DC电源芯片 TMI3112H SOT23-5
库存数量
库存:
85333
(起订量: 1, 增量: 1
最小包:3000
商品单价
梯度内地(含税)
1+
0.3248
3000+
0.288
产品参数
属性参数值
功能类型降压型
工作电压2.7V~5.5V
输出电压600mV~5.5V
输出电流2A
开关频率2.3MHz
工作温度-40℃~+125℃@(TJ)
同步整流
输出通道数1
拓扑结构降压式
静态电流(Iq)40uA
开关管(内置/外置)内置
输出类型可调

TMI3112H 产品概述

一、概述

TMI3112H 是拓尔微(TMI)推出的一款高集成、低功耗同步整流降压(Buck)型 DC-DC 转换芯片,封装为 SOT-23-5。芯片内部集成高侧与低侧功率开关,支持可调输出电压,输入电压范围 2.7V ~ 5.5V,输出电压可设定在 0.6V ~ 5.5V,最大输出电流 2A,开关频率高达 2.3MHz,工作结温范围 -40℃ ~ +125℃(TJ)。静态待机电流仅 40μA,适合对能耗敏感的便携与电池供电场景。

二、主要特性

  • 输入电压:2.7V ~ 5.5V,支持常见单节/双节锂电与 5V 输入系统。
  • 输出电压:可调,参考内置基准 0.6V(Vref),可通过反馈电阻网络精确设定。
  • 输出电流:最高 2A,适合中等功率负载。
  • 同步整流:集成低导通损耗同步 MOSFET,提高转换效率、减小发热。
  • 高频工作:典型开关频率 2.3MHz,可显著减小电感与电容体积,利于小型化设计。
  • 低静态电流:Iq = 40μA,有利于延长电池待机时间。
  • 封装:SOT-23-5,适合小尺寸 PCB 布局与手持设备应用。

三、典型电气设计参数

  • 基本调节公式:VOUT = VREF × (1 + R1/R2),其中 VREF ≈ 0.6V。
  • 高频工作带来的优点是外围被动元件体积小,但在高负载/高 Vin 情况下开关损耗与热量需关注,效率随负载、输入电压而变化。
    (注:具体效率曲线与热特性请参考芯片详细数据手册与评估板测量)

四、外围器件建议与设计要点

  • 电感:建议选择低 DCR、低直流饱和的功率电感。由于 2.3MHz 高频,可选较小电感值(例如 0.47μH ~ 2.2μH,具体值根据纹波、效率与占空比优化)。
  • 输入电容:靠近芯片 VIN 引脚放置 10μF(或更高)的低 ESR 陶瓷电容,保证瞬态供电与抑制输入电压纹波。
  • 输出电容:使用多颗陶瓷电容并联(例如 22μF 陶瓷为起点),兼顾纹波、稳定性与瞬态响应。
  • 反馈网络:使用精度中等的电阻,R1+R2 阻值不宜过大以避免噪声敏感,也不宜过小以免增加静态电流。通常反馈分压阻值总和在几十 kΩ 量级常见。
  • 旁路与滤波:若接口对 EMI 敏感,可在输入侧增加小电阻或阻容滤波,但要控制功率损耗与稳定性影响。

五、PCB 布局与热管理注意事项

  • 将输入电容紧贴 VIN 与 GND 引脚放置,减小回流环路面积。
  • 将输出电容与电感尽量靠近 SW 节点与输出引脚布局,缩短高 di/dt 回路路径。
  • 将反馈引脚走短且远离开关节点和噪声源,使用地平面并保证良好接地。
  • SOT-23-5 封装散热能力有限,高输出电流或高 Vin 下需评估结温,必要时在 PCB 上增加铜厚或铜面积作为散热路径,并在设计中考虑热降额。

六、典型应用场景

  • 智能穿戴、便携式设备与 IoT 终端,因其低静态电流与小体积特性非常适合。
  • 便携仪器、便携式显示与传感节点的局部电源。
  • 消费电子与工业小功率点对点供电场合,需要 2A 左右输出且要求体积小、效率高的场合。

七、选型与使用建议

在选型与系统设计时,建议参考官方数据手册获取详尽的引脚定义、典型效率曲线、热阻参数与建议参考电路。对于要求更高的连续 2A 输出,请在典型工况下做热仿真与样机测试,评估 PCB 散热与效率,在高温或大功率工作点做好降额设计。

总结:TMI3112H 以高开关频率、低静态电流与同步整流设计,提供了一种适合小型化、低功耗、2A 级别降压解决方案。通过恰当的磁性元件选择与良好的 PCB 布局,可在便携与嵌入式电源设计中获得较好的性能与可靠性。