型号:

AGM6014A

品牌:AGM-Semi(芯控源)
封装:DFN(5x6)
批次:25+
包装:编带
重量:-
其他:
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1.14
3000+
1.08
产品参数
属性参数值
数量1个N沟道
漏源电压(Vdss)60V
连续漏极电流(Id)80A
导通电阻(RDS(on))4.6mΩ@10V;6.5mΩ@4.5V
耗散功率(Pd)54W
阈值电压(Vgs(th))1.6V@250uA
栅极电荷量(Qg)33nC@10V
输入电容(Ciss)1.58nF
反向传输电容(Crss)25pF
工作温度-55℃~+150℃
输出电容(Coss)428pF

AGM6014A 产品概述

一、产品简介

AGM6014A 是 AGM-Semi(芯控源)提供的一款高性能单片 N 沟道功率 MOSFET,额定漏源电压为 60V,适用于中低压、高电流的开关与功率传输场景。器件工作温度范围宽,适应工业级应用需求。

二、主要性能参数

  • 类型:单个 N 沟道 MOSFET
  • Vdss:60V
  • 连续漏极电流 Id:80A
  • 导通电阻 Rds(on):4.6mΩ @ Vgs=10V;6.5mΩ @ Vgs=4.5V
  • 阈值电压 Vgs(th):1.6V @ Id=250µA
  • 总栅电荷 Qg:33nC @ Vgs=10V
  • 输入电容 Ciss:1.58nF;输出电容 Coss:428pF;反向传输电容 Crss:25pF
  • 耗散功率 Pd:54W(需参考封装热阻及 PCB 散热设计)
  • 工作温度:-55℃ ~ +150℃
  • 封装:DFN 5x6(带底部散热焊盘)

三、封装与热特性

DFN(5x6) 封装配合大底盘焊盘,利于热量通过 PCB 散布,适合高电流密度应用。器件的 54W 耗散能力在实际使用中受 PCB 铜箔面积、过孔散热与环境温度影响,建议在高电流设计中增加散热铜箔并使用多通孔热过孔以降低结-壳温度。

四、关键特性与优势

  • 极低导通电阻(4.6mΩ@10V),在 12V/24V 电源系统或同步整流场合可显著降低导通损耗。
  • 适中的栅电荷(33nC)在保证低导通损耗的同时,亦有利于降低驱动损耗和提升开关频率。
  • 宽温度范围与工业级可靠性,适合汽车电子、工业控制等严苛环境。
  • DFN 小型化封装有利于高密度 PCB 布局与体积优化。

五、典型应用

  • 同步降压转换器与 DC-DC 电源模块
  • 服务器与通信电源 VRM
  • 电机驱动及 H 桥功率开关
  • 汽车 12V/24V 电源管理与电池保护(需符合车规要求)
  • 高效功率开关与热插拔电源保护

六、设计建议与注意事项

  • 推荐栅极驱动:若追求最低损耗,采用 10V 驱动;在逻辑电平驱动(4.5V)下仍可使用但需考虑略增的导通损耗。
  • 布局:尽量缩短高电流回路的走线,放置大面积散热铜箔并配合底部过孔。
  • 保护:器件未给出击穿能量参数时,应在设计中预留电流限制或吸收电路,避免重复大能量浪涌。
  • 焊接与可靠性:DFN 底部焊盘需确保良好回流焊接工艺,避免热应力导致焊点失效。

七、可靠性与采购信息

品牌:AGM-Semi(芯控源);封装 DFN(5x6)。在量产与关键应用中,建议获取完整数据手册及可靠性测试报告,进行样机验证并关注库存与长期供应可用性。

总结:AGM6014A 在 60V 级别中兼具极低导通电阻与合理的栅电荷,比对能效敏感且需要高电流能力的电源与电机应用具有显著优势。根据实际散热条件与系统拓扑选型,可带来较好的效率与热稳定性。