1N5819-AP 产品概述

一、产品简介

1N5819-AP 为 MCC（美微科）出品的通孔肖特基整流二极管，额定直流正向电流为 1A，直流反向耐压 40V。该器件采用 DO-41 轴向封装，适合传统插装与手工焊接工艺，常用于低压快速整流与反向保护场合。

二、主要特性

• 直流整流电流：1A（连续）
• 直流反向耐压（Vr）：40V
• 正向压降（Vf）：600mV @ 1A（典型应用条件下）
• 非重复峰值浪涌电流（Ifsm）：30A（浪涌、不重复）
• 反向电流（Ir）：100μA @ 40V
• 工作结温范围：-55℃ ～ +125℃
• 封装：DO-41，通孔轴向，带极性带标识（阴极有环带）

三、电气参数要点

1N5819-AP 属肖特基结结构，具有较低的正向压降与快速恢复特性，但在高温或高反向电压下反向漏电流相对较大（规格为 100μA @ 40V）。在要求低损耗与高开关频率的低压电源和保护电路中表现良好。非重复峰值浪涌 30A 能够承受短时突发负载或浪涌电流。

四、封装与机械特性

DO-41 轴向封装便于通孔安装与手工焊接，导线长度与直径适配常规电路板。器件在安装时应注意极性方向（阴极环带）。尽量避免在高温下长时间焊接，以免影响器件寿命和参数稳定性。

五、典型应用场景

• 开关电源输出整流（低压区）
• 反向极性保护、电源防回流
• 续流二极管（freewheeling）与钳位电路
• 电池充放电路径、汽车电子低压电路（需注意温度下的反向漏电）
• 通用低压功率整流场合

六、使用与注意事项

• 在高温环境下反向漏电（Ir）会增大，设计时需留有安全余量或选用散热措施。
• 连续工作电流 1A 时应关注封装散热与环境温度，必要时加装散热元件或减小占空比。
• 浪涌电流虽然可达 30A，但仅限短时非重复冲击；频繁浪涌会损害器件。
• 焊接建议遵循通孔焊接工艺规范，避免长时间高温暴露及机械应力。

七、包装与订购信息

型号：1N5819-AP；品牌：MCC（美微科）；封装：DO-41（轴向通孔）。订购时请确认批次与出厂检验报告以满足特定应用对漏电流与正向压降的控制要求。