BAT54C 产品概述

一、产品简介

UMW（友台半导体）出品的 BAT54C 是一款双路肖特基二极管，采用 1 对共阴极（Common Cathode）配置，SOT-23-3 表面贴装封装。器件以低正向压降和快速恢复特性为主要优势，适合便携式电源、电平整流与混合信号保护等应用场景。

二、主要参数

• 二极管配置：1 对共阴极（Common Cathode）
• 正向压降：Vf = 1.0 V @ If = 100 mA（典型）
• 整流电流（最大）：Io = 200 mA（DC）
• 非重复峰值浪涌电流：Ifsm = 600 mA（单次冲击）
• 直流反向耐压：Vr = 30 V
• 反向电流：Ir = 2 µA @ Vr = 25 V（25℃）
• 封装：SOT-23-3
• 品牌：UMW（友台半导体）

三、关键特性与优势

• 低正向压降：肖特基结构使得正向电压明显低于普通硅整流二极管，减小功耗与发热，提升效率。
• 低反向漏电：在 25 V 时反向电流仅约 2 µA，适用于低功耗电路与待机场景。
• 快速响应：肖特基二极管无 PN 结存储电荷，开关速度快，适合高频整流与快速保护用途。
• 小型封装：SOT-23-3 占板面积小，适合空间受限的移动设备与消费电子。

四、典型应用

• 电源输入防反接与隔离（OR-ing）
• 低压整流与续流（开关电源二次侧、二次整流）
• TTL/CMOS 电平整流与电平转换补偿
• 输入保护与钳位（混合信号接口）
• 指示灯驱动及小功率负载保护（在额定电流范围内）

五、封装与焊接建议

BAT54C 采用 SOT-23-3 小型塑封，建议按常规 SMD 回流焊工艺进行贴装；为保证可靠焊点与散热，推荐合理的 PCB 焊盘设计与地铜/散热铜箔。焊接后建议避免长时间高温环境以降低老化和漏电增加的风险。装配与测试时注意防静电（ESD）保护。

六、使用注意事项

• 不要超过额定直流整流电流 200 mA，且应考虑环境温度的降额；若有脉冲或浪涌，注意 Ifsm 不超过 600 mA（单次）。
• 反向电压最大 30 V，超过此值会导致击穿或永久损伤。
• 为延长寿命并保证性能，避免在高结温下长时间工作，必要时在 PCB 上提供热散路径。
• 并联使用需谨慎，器件间正向压降差异可能导致不均流。

七、订购信息与型号示例

建议型号命名示例：UMW-BAT54C-SOT23（具体型号与带卷装/散装选项请向供应商确认）。如需样片、卷带或交期信息，请联系友台半导体授权分销渠道或技术支持以获得最新数据手册与 PCB 封装建议图。

如需获取更详细的电气特性曲线、温度特性或 PCB 推荐焊盘，请告知应用场景，我可提供针对性的选型与布板建议。