BSMD0805-100-6V 自恢复保险丝 产品概述

一、特性概述

BSMD0805-100-6V（BHFUSE 佰宏）是一款0805封装的自恢复热敏保险元件，适用于低压电源保护与短路/过流防护。器件体积小、自动复位、响应快，适合对空间和成本敏感的便携设备与消费电子应用。

二、主要参数

• 型号：BSMD0805-100-6V（BHFUSE）
• 封装：0805（尺寸：宽1.5mm × 长2.2mm × 高1.2mm）
• 初始态阻值 Rmin：40 mΩ
• 跳断后阻值 R1max：270 mΩ
• 额定耐压 Vmax：6 V
• 保持电流 Ihold：1 A
• 跳闸电流 Itrip：2 A
• 最大电流 Imax（瞬态）：40 A
• 动作时间：100 ms（典型）
• 功耗 Pd（最大稳态耗散）：600 mW
• 工作温度：-40 ℃ ~ +85 ℃

三、工作原理与性能要点

该器件基于聚合物正温度系数材料（PPTC）原理：当通过电流在正常工作范围（≤ Ihold）时，元件阻值保持较低（Rmin），功耗小；当电流超过 Itrip 时，器件升温、阻值迅速上升至 R1max，从而限制电流，起到保护作用；故障解除并降温后可自动复位。Vmax = 6 V，适用于低压电路，Pd = 600 mW 表示器件在指定环境温度下的最大稳态耗散能力。

四、选型与应用建议

• 常规工作电流应低于 Ihold（1 A），以避免长期热应力导致阻值漂移或频繁跳闸。
• 瞬态浪涌电流可容许的短时间峰值靠近 Imax（40 A），但不应用于长时间通过。
• 若电路存在较大持续电流或更高工作电压，应选择更高电流或更高电压等级的型号；本件仅适用于≤6 V 系统。
• 注意环境温度影响：高温会降低 Itrip 与 Ihold 的裕量，设计时需进行热裕度退让。

五、布局与装配注意

• 建议将保险丝靠近电源输入端或保护点贴装，以缩短关键回路热耦合路径。
• 采用标准SMT工艺回流焊贴装，遵循厂商回流曲线并避免超温或过长加热时间。
• 焊盘设计应保证良好热量散布并避免在元件下方形成热积聚区。

六、可靠性与测试建议

• 在目标环境温度下进行 I-T 曲线和反复跳闸测试，确认在预期负载与浪涌条件下的动作行为。
• 对于关键应用，建议做多次循环（热循环、过流循环）验证复位稳定性与阻值漂移。

七、典型应用与注意事项

适用于移动设备电源输入、USB/数据线短路保护、小型电机驱动前级保护、摄像头、蓝牙模块等低压电子产品。使用时注意不要超过6 V 额定电压，合理选择 Ihold/Itrip 与电路工作点，避免靠近大热源或通风受限区域导致误动作。

若需更详细的动态特性曲线（I-T、R-T）或回流焊温度规范，请向供应商索取完整数据手册。