BSMD0603-050-6V 产品概述

BSMD0603-050-6V 是佰宏（BHFUSE）推出的一款表面贴装自恢复保险器（PPTC），采用 0603 级微型封装，专为低电压、低电流电路提供过流保护。器件体积小、恢复快、重复保护能力强，适合移动设备、物联网终端、USB 端口及传感器供电线路等空间受限的应用场景。

一、主要规格概览

• 品牌：BHFUSE（佰宏）
• 型号：BSMD0603-050-6V
• 封装：0603（实际尺寸：长 1.85 mm × 宽 1.05 mm × 高 1.15 mm）
• 额定电压（Vmax）：6 V
• 保持电流（Ihold）：500 mA
• 跳闸电流（Itrip）：1 A
• 初始态阻值（Rmin）：100 mΩ
• 跳断后阻值（R1max）：800 mΩ
• 最大短时电流能力（Imax）：40 A（针对短脉冲或瞬态，需按应用验证）
• 动作时间（典型）：100 ms
• 额定功耗（Pd）：500 mW
• 工作温度范围：-40 ℃ ~ +85 ℃

二、产品特点与优势

• 微型 0603 封装，便于高密度 PCB 布局，节省空间。
• 低保持电流（0.5 A），适合保护小电流电路和低压总线。
• 快速动作（约 100 ms），能迅速响应短路或过流事件，避免后级器件损坏。
• 自恢复特性：故障消除后可自动恢复导通，无需更换器件，便于维护。
• 初始低阻值（100 mΩ），对正常工作时压降影响小。跳闸后阻值上升至不超过 800 mΩ，有效限制故障电流。
• 能承受较大的瞬时冲击电流（标称 40 A），增强对突发故障的耐受性（建议在具体脉冲工况下验证）。

三、典型应用

• USB 接口、OTG 供电保护（6 V 额定适用于 USB 等低压线路）
• 智能家居、物联网终端及穿戴设备的电源防护
• 传感器模块、MCU 电源支路保护
• 电池供电系统的局部短路保护（需结合系统电路设计）

四、设计建议与使用注意

• 连续工作电流应不超过 Ihold（500 mA），为保证长期可靠性，建议持续电流留有裕量（一般取 70%~80% 的 Ihold）。
• 器件热行为受 PCB 铜箔面积、周围元件散热及环境温度影响较大。较大铜箔会降低器件温升，从而提高跳闸电流；在需要灵敏保护时，可减少焊盘铜量或在布局上隔离热源。
• Imax（40 A）表示器件可承受短时高电流冲击，具体能承受的脉宽和重复频率需参照厂方完整数据或通过实际测试确认。
• 跳闸后器件进入高阻态，恢复需要时间冷却至常温；设计时应预留恢复时间和故障指示方案。
• 对于关键应用，建议在实验室环境下对典型故障工况（短路、浪涌、热环境）做评估验证。

五、存储与装配

• 建议按照常规 SMT 工艺及元器件储存规范保存，避免潮湿和强光直射；若超过推荐储存期，使用前应按厂家建议进行烘烤处理。
• 采用标准回流焊工艺贴装；如需具体回流温度曲线或焊接限制，请参照厂方资料或咨询技术支持。

六、可靠性与投诉点提示

• 常见失效模式为长期过载导致永久高阻或开路，或极端热循环下性能漂移。正确选型、适当降额使用和良好 PCB 热设计可显著降低失效风险。
• 如需更高电压等级、其他保持/跳闸电流组合或更严格的热/寿命指标，可联系佰宏提供系列产品或定制方案。

如需产品规格书（数据手册）、样品或针对特定应用的保护方案建议，我方可协助获取原厂资料并给出更详细的工程选型建议。