型号:

BSMD1812-150-33V

品牌:BHFUSE(佰宏)
封装:1812
批次:两年内
包装:编带
重量:-
其他:
BSMD1812-150-33V 产品实物图片
BSMD1812-150-33V 一小时发货
描述:自恢复保险丝 BSMD1812-150-33V 1812
库存数量
库存:
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(起订量: 1, 增量: 1
最小包:1500
商品单价
梯度内地(含税)
1+
0.217
1500+
0.195
产品参数
属性参数值
耐压(Vmax)33V
最大电流(Imax)40A
保持电流(Ihold)1.5A
跳闸电流(Itrip)3A
消耗功率(Pd)1W
初始态阻值(Rmin)40mΩ
跳断后阻值(R1max)160mΩ
动作时间500ms
工作温度-40℃~+85℃
长度4.73mm
宽度3.41mm
高度1.5mm

BSMD1812-150-33V 自恢复保险丝 产品概述

一、产品简介

BSMD1812-150-33V 是佰宏(BHFUSE)提供的一款 1812 封装自恢复(PTC)表面贴装保险丝,专为电子设备的过流和短路保护设计。该器件在正常工作时具有极低的电阻,以降低功耗和温升;在过流情况下会迅速增大电阻限制电流,事件结束后可自行恢复,适用于需要重复保护且不便频繁更换熔断器的场合。

主要规格要点:

  • 封装/尺寸:1812(长度 4.73 mm × 宽度 3.41 mm × 高度 1.5 mm)
  • 额定电压:33 V
  • 初始态阻值(Rmin):40 mΩ
  • 跳断后阻值(R1max):160 mΩ
  • 保持电流(Ihold):1.5 A
  • 跳闸电流(Itrip):3 A
  • 最大冲击/不重复电流(Imax):40 A
  • 动作时间:500 ms(在规定过流条件下的典型动作时间)
  • 最大功耗(Pd):1 W
  • 工作温度范围:-40 ℃ ~ +85 ℃
  • 品牌:BHFUSE(佰宏)

二、主要特性与优势

  • 低导通电阻:初始阻值仅 40 mΩ,适合用于电源供给和低压大电流路径,降低额外压降与发热。
  • 快速限流:在超过跳闸电流时,器件在短时间内(典型 500 ms)进入高阻态,限制故障电流,保护下游电路。
  • 自恢复:过流结束后自动冷却恢复初始低阻态,免去频繁更换熔断器的维护工作。
  • 宽额定电压:33 V 额定可适配 12 V、24 V 等常见低压系统及某些工业/通信场景。
  • 封装便于贴装:1812 SMD 封装,兼容自动贴片与回流焊工艺,利于大批量装配。

三、典型应用场景

  • USB、外设与手机充电设备的过流保护(单口或多口方案)
  • 汽车电子低压回路(信息娱乐、传感器供电等)——需注意汽车工况下的温度及浪涌条件
  • 电源管理与分配总线保护(12 V / 24 V 车载、电信电源)
  • 工业控制、仪表及家用电器局部电路保护
  • 电池保护与充电系统的局部过流防护(配合系统级保护使用)

四、选型与使用建议

  • 持续工作电流应低于保持电流(Ihold = 1.5 A),并建议留有裕量(通常 20%~30%)以防环境温度、封装热阻等影响导致误动作。
  • 跳闸电流 Itrip = 3 A 为器件进入高阻状态的典型触发值,若电路存在短时较大浪涌(如电机启动、电容充电),需确认器件的 Imax(40 A)能否承受该浪涌或采用串联限流/旁路方案。
  • 在较高环境温度下,保持电流会降低,应按实际最高工作温度做热降额评估。
  • 对于要求快速切断的保护场合,如果需要比 500 ms 更短的动作时间,应选择更适合的保护元件或与其他保护元件并用。

五、布局与焊接注意

  • 使用标准 1812 SMD 焊盘布局,保证焊点良好导热与机械支撑,便于回流焊接。
  • 建议使用常见的 SMD 回流焊工艺,避免长时间高温暴露;具体回流曲线应参考佰宏推荐工艺或与生产线匹配的温度曲线。
  • 器件应远离持续热源或高功率元件,利于散热和恢复;如工作在高功率场合,应考虑增加散热板或改善 PCB 散热路径。
  • 在布局上尽量靠近被保护电源入口位置安装,以便更有效地限制故障电流。

六、可靠性与维护

  • 自恢复保险丝为耗材类元件,经过频繁或严重过流后其保护特性会退化。对关键系统建议增加故障记录与人工检查流程,必要时更换器件。
  • 建议在设计阶段加入系统级故障检测与报警机制,以便在反复跳闸时定位根因并避免恒常应力作用在自恢复保险丝上。
  • 出厂与采购时关注批次与品质保证,必要时要求供应商提供样品测试与导通/跳闸曲线以确认与设计一致。

七、结论

BSMD1812-150-33V(佰宏)是一款面向低压电源与局部过流保护的 1812 SMD 自恢复保险丝,具有低导通电阻、快速限流与自动恢复等优点。适合用于需要可靠重复保护且便于自动贴装的商业与工业电子产品。选型时应结合实际工作电流、环境温度、冲击电流特性以及热管理要求进行综合评估,以确保长期稳定运行。若需更详细的电气曲线(如 I-t、I-R 温升曲线)或封装焊盘推荐,请向供应商索取完整数据手册。