BSMD1206-100-24V 产品概述

BSMD1206-100-24V 是佰宏（BHFUSE）推出的一款1206封装自恢复PTC过流保护器件，针对便携与板载电源的短路/过流保护需求设计。该器件以低初始阻抗、快速动作及良好的可重复复位性为特点，适合USB、充电器、消费类电子与通信设备等场景的过电流保护。

一、主要规格摘要

• 封装：1206（SMD）
• 品牌：BHFUSE（佰宏）
• 标称工作电压：24V max
• 保持电流（Ihold）：1.0A
• 跳闸电流（Itrip）：1.8A
• 最大允许冲击电流（Imax）：40A
• 初始态阻值（Rmin）：50 mΩ
• 跳断后阻值（R1max）：300 mΩ
• 功耗（Pd）：1W
• 动作时间：300 ms（参考值）
• 工作温度范围：-40 ℃ 至 +85 ℃
• 尺寸：长度 3.6 mm × 宽度 1.9 mm × 高度 1.4 mm

二、关键特性与优势

• 低插入电阻：初始阻值约50 mΩ，减少在额定电流下的功耗与发热，适合对压降敏感的电路。
• 快速动作与可靠保护：在超过1.8A时能够在约300 ms量级动作，有效限制过流损伤。
• 自恢复能力：断电或电流恢复到正常范围后阻值回落，可重复使用，降低维护成本。
• 紧凑SMD封装：1206尺寸便于贴片工艺和高密度PCB布局。
• 宽温区工作：-40℃至+85℃，适应多种环境条件。

三、典型应用场景

• USB/外设供电保护（如USB端口、OTG接口）
• 移动设备与充电器保护电路
• 各类消费电子板载短路与过流防护
• 通信设备与工业控制的小电流输入保护

四、使用建议与注意事项

• 电压限制：请勿超过24V的最大工作电压以免损坏器件。
• 选型留余量：建议在设计时对Ihold和Itrip做适当裕量，避免工作点长时间接近跳闸阈值导致不必要触发。
• 热管理：器件功耗Pd为1W，为确保长期稳定，应考虑PCB散热与周边热源影响；环境温度升高会降低实际Itrip。
• 焊接工艺：适用于表面贴装工艺，建议按照厂方推荐的回流焊温度曲线进行焊接，避免过高温度或长时间加热。
• 冲击电流：Imax=40A为短时冲击能力，不可作为持续工作电流使用。

五、可靠性与测试

本器件适用于反复过流—恢复循环，具备良好的自愈性。为满足特定应用可靠性要求，建议在最终产品中进行实际工作温度、反复触发寿命与瞬态冲击测试，以验证具体系统条件下的表现。

如需完整技术数据表（TDS）和样品支持，请联系佰宏（BHFUSE）或授权分销商获得详细电流-时间曲线与回流焊工艺建议。