BSMD1812-200-30V 产品概述

BSMD1812-200-30V 是佰宏（BHFUSE）推出的一款表面贴装自恢复型过流保护元件（PTC/复位式保险），封装规格为 1812（实际尺寸：长度 4.73 mm × 宽度 3.41 mm × 高度 1.5 mm）。该器件针对 30V 及以下的直流回路提供可靠的过流保护，具有快速断开、自动复位、低初始阻值和高浪涌承受能力等特点，适用于通信、电源、消费电子、工业控制等多种场景。

一、主要参数一览

• 型号：BSMD1812-200-30V
• 封装：1812（SMD）
• 初始阻值 Rmin：20 mΩ
• 跳断后阻值 R1max：100 mΩ
• 额定耐压 Vmax：30 VDC
• 保持电流 Ihold：2 A（在指定温升及环境下持续通过不跳闸的电流）
• 跳闸电流 Itrip：4 A（在规定时间内会触发电阻显著升高以限制电流）
• 最大浪涌电流 Imax：40 A（短时间耐受，不推荐长期承载）
• 工作温度范围：-40 ℃ ~ +85 ℃
• 功耗 Pd：1 W（持续额定功耗）
• 封装尺寸（实际）：长 4.73 mm × 宽 3.41 mm × 高 1.5 mm

二、产品特性与优势

1. 低初始电阻：20 mΩ 的低初始阻值可将正常工作时的功耗与发热降至最低，适合对效率和发热敏感的电路。
2. 快速过流响应：4 A 的跳闸电流保证在异常过载或短路情况下能迅速限流，保护后级元件与线路。
3. 自恢复能力：过流解除后元件阻值随温度恢复到低电阻状态，无需更换，降低维护成本。
4. 高浪涌承受：可短时间承受最高 40 A 的浪涌电流，适合具有突发启动电流或浪涌场景的应用。
5. 宽工作温度：-40 ℃ 至 +85 ℃ 的环境适应能力满足工业级与商用产品需求。
6. SMD 封装兼容性强：1812 尺寸便于自动贴装与回流焊工艺，利于量产装配。

三、典型应用场景

• USB 电源保护（USB 2.0/3.0 等，30V 内的外围保护）
• 消费类设备电源输入保护（充电器、移动电源、平板等）
• 电池管理与便携设备的短路/过流保护
• 工业控制与仪表的局部回路保护（24V 系统）
• 车载辅助电源与多媒体设备的短时浪涌保护（注意规避主电源超 30V 场景）

四、选型与使用建议

1. 根据负载电流选择：持续工作电流应低于 Ihold（2 A），建议留有余量，若正常负载接近 2 A，应考虑更高规格型号或采用并联（并联需谨慎，容易造成不均流）。
2. 考虑环境温升：周围环境温度越高，器件的保持电流会下降。高温环境下应适当降额。
3. 浪涌管理：若电路存在频繁或长期大幅浪涌，应评估是否需要配合限流元件或选用更高 Imax 的保护件。
4. 电压规范：器件耐压 30 VDC，为安全起见不应用于高于 30 V 的回路。

五、封装与工艺注意事项

• 推荐采用标准 1812 PCB 布局焊盘，保证焊点充分焊接面积以利散热与机械可靠性。
• 支持回流焊工艺，但建议按照供应商提供的回流温度曲线进行，以避免元件受热损伤。
• 焊接后应避免在工作时将器件完全覆盖，利于散热。
• 贮存和运输应避免潮湿，高湿环境可能影响焊接质量，建议遵循相应湿敏等级的管理。

六、可靠性与测试建议

• 建议在产品验证阶段进行 Ihold/Itrip 的实测，以确认在实际 PCB 布局与散热条件下性能符合预期。
• 做过压、温循环、振动和冲击等环境试验，以确保器件在目标应用场景的长期可靠性。
• 对于关键应用，建议进行寿命评估和多次过载触发后的复位特性测试，确认自恢复性能的稳定性。

七、对比与应用提示

与一次性熔断器相比，BSMD1812-200-30V 的自恢复特性使其在需要频繁短路恢复且维护不便的场景中显著降低维护成本。但在某些安全或法规要求必须在过流后物理切断电路的场景下，应优先采用一次性熔断器或配合电路设计实现双重保护。

如需更详细的电气特性曲线、热特性数据与回流焊工艺规范，请联系供应商获取完整规格书与测试报告，以便在特定应用中做进一步验证和设计优化。