型号:

VL53L4CDV0DH/1

品牌:ST(意法半导体)
封装:SMD-12P
批次:25+
包装:-
重量:-
其他:
VL53L4CDV0DH/1 产品实物图片
VL53L4CDV0DH/1 一小时发货
描述:近程传感器 OPTICAL LGA12
库存数量
库存:
8247
(起订量: 1, 增量: 1
最小包:4500
商品单价
梯度内地(含税)
1+
10.55
4500+
10.35
产品参数
属性参数值
接口类型I2C
工作电压2.6V~3.5V
线性范围0cm~130cm
工作电流24mA
长度4.4mm
宽度2.4mm
高度1mm
工作温度-30℃~+85℃

VL53L4CDV0DH/1 — 近程传感器 OPTICAL LGA12 产品概述

一、产品概述

VL53L4CDV0DH/1 是意法半导体(ST)出品的小型近程飞行时间(ToF)光学传感器,适用于短距离精确测距与物体存在检测。器件采用 SMD-12P(LGA12)封装,体积微小,便于在空间受限的便携或嵌入式产品中集成。该器件工作电压宽(2.6V3.5V)、温度范围宽(-30℃+85℃),在低功耗和宽环境温度条件下可稳定工作,线性测距范围覆盖 0cm~130cm,适配多类近距离感测场景。

二、主要参数(摘要)

  • 品牌:ST(意法半导体)
  • 型号:VL53L4CDV0DH/1
  • 封装:SMD-12P(LGA12)
  • 工作电压:2.6V ~ 3.5V
  • 静态/工作电流:约 24mA(典型工作电流)
  • 工作温度:-30℃ ~ +85℃
  • 线性测距范围:0 cm ~ 130 cm
  • 外形尺寸:长 4.4 mm × 宽 2.4 mm × 高 1.0 mm
  • 接口类型:I2C(主从通信,便于与MCU集成)

三、机械与封装特性

VL53L4CDV0DH/1 的 LGA12 封装尺寸紧凑(4.4×2.4×1.0 mm),利于在窄边框、可穿戴设备、无人机和消费类电子产品中实现高密度布局。SMD 封装支持标准回流焊工艺,但在贴装与回流过程中需关注焊接温度曲线与接地/散热要求,以保证光学窗口及内部结构性能不受影响。

四、电气与接口建议

器件通过 I2C 接口与主控芯片通信,建议在 I2C 总线上配置合适的上拉电阻(典型值视系统电源与总线长度而定),并在电源端添加旁路电容(例如 0.1 μF 与 1 μF 组合)以抑制瞬态噪声。工作电压建议稳定在推荐范围内以确保测距精度与功耗表现;器件典型工作电流约 24 mA,在电源设计时应考虑峰值与休眠模式下的功耗预算。

五、应用场景

  • 人体/物体接近检测(如智能家居触发、面板唤醒)
  • 近距手势或滑动检测
  • 相机或传感器对焦辅助、避障(小型机器人、无人机)
  • 设备唤醒与低功耗入睡唤醒策略
  • 工业与消费类产品的短距离间隙测量与安全检测

六、设计与使用注意事项

  • 光学方向:保证传感器光学窗口无遮挡,避免长期直射强光或非指定光源影响测量稳定性。
  • EMC/ESD:在易受干扰环境下,增加必要的滤波与保护元件以防止通信异常或损坏。
  • 校准与软件:为获得最佳线性与精度,建议在目标应用中进行简单的出厂校准或系统级标定,利用厂商驱动/固件获取最佳性能。
  • 热管理:尽管工作温度范围宽,但在高温或连续工作条件下应考虑热堆积对测量稳定性的影响并做好散热路径设计。

总结:VL53L4CDV0DH/1 以其小尺寸、宽电压与温度范围、I2C 易用接口以及 0–130 cm 的线性测距能力,适合各种短距感测应用。合理的布局、供电与软件支持将帮助发挥该器件的测距精度与可靠性。若需进一步的引脚分配、时序或参考设计,请参考意法半导体官方数据手册与参考设计资料。