SS54B — 肖特基整流二极管 产品概述（FUXINSEMI）

一、产品简介

SS54B 为 FUXINSEMI（富芯森美）推出的独立式肖特基整流二极管，采用 SMB（DO-214AA）封装，面向中大电流、高效率整流应用。器件工作结温范围宽（-55℃ 至 +125℃），标称整流电流 5A，反向耐压 40V，典型正向压降 Vf 为 0.55V（在 5A 条件下）。凭借肖特基结构，它在低正向压降和快速开关特性方面优于常规整流二极管，适合多种电源与保护场景。

主要参数一览

• 器件类型：肖特基二极管（独立式）
• 正向压降：Typ. 0.55V @ 5A
• 直流整流电流：5A
• 反向耐压：40V
• 工作结温：-55℃ ~ +125℃
• 封装：SMB (DO-214AA)
• 品牌：FUXINSEMI（富芯森美）

二、主要特性与优势

1. 低正向压降：在高电流工作时减少导通损耗，提高系统效率，特别适用于低压大电流电源输出端和整流桥场合。
2. 快速响应：肖特基结构无明显反向恢复，适合开关电源、降压/升压变换器中的续流和快速整流用途。
3. 宽温度范围：-55℃ 到 +125℃ 的结温适应多数商业与工业级应用环境。
4. 紧凑且可靠的 SMB 封装：利于自动贴片和回流焊接，具备良好的散热平台和机械强度。

三、典型应用场景

• 开关电源（SMPS）输出整流与续流二极管
• DC-DC 转换器（降压、升压）
• 电池充放电与电源管理模块
• 反向保护与极性保护电路
• 太阳能微型逆变器、车载电子（需注意环境与认证）
• LED 驱动及其它需高效率整流的电子设备

四、热设计与安装建议

在设计时应关注器件功耗与 PCB 散热：在最大整流电流 5A 且 Vf≈0.55V 时，器件近似耗散功率为 P ≈ I × Vf = 2.75W，长期工作需采取合适散热措施（加大铜箔、增加过孔导热、局部散热片或强制风冷），以保证结温低于允许上限。SMB 封装适合回流焊，但建议按照制造商焊接曲线进行回流，避免长时间高温应力。焊盘设计参考 SMB 标准封装尺寸并加宽散热铜箔。

五、可靠性与测试要点

出货前应参考详尽数据手册的电气特性与极限参数，包括最大重复峰值反向电压、脉冲浪涌电流、反向漏电流随温度的变化等。设计时留有安全裕量，避免在额定极限长期工作；若用于汽车或高可靠性场合，应结合额外的环境/EMC/抗冲击测试认证。

六、采购与资料

订购请以完整型号（SS54B）与 FUXINSEMI 品牌为准，确认封装 SMB（DO-214AA）与批次规格。建议在设计前下载并核对官方数据手册，获取完整的电气特性曲线、封装尺寸、焊接要求与可靠性数据。

总结：SS54B 以其低正向压降、较高整流电流和快速开关特性，适合多种需要高效率整流和续流的中大功率电子应用。合理的热设计与遵循数据手册的使用限制可确保稳定可靠的长期工作。