SS1060B 产品概述

一、产品简介

SS1060B（MSKSEMI 美森科）为独立式功率整流二极管，封装为SMB（DO-214AA）。器件面向需要高整流电流与较强浪涌能力的中低压电源应用，工作结温范围宽 (-55℃ ~ +150℃)，适应工业及车用等复杂环境下的长期运行。

二、主要电气参数

• 直流整流电流：10A（连续）
• 直流反向耐压（Vr）：60V
• 正向压降（Vf）：0.70V @ 10A
• 非重复峰值浪涌电流（Ifsm）：175A
• 反向电流（Ir）：20nA @ 60V
• 工作结温：-55℃ ~ +150℃
• 二极管配置：独立式（single diode）
  这些参数表明该器件在保证较大载流能力的同时具有极低的反向泄漏，适合对静态功耗敏感的系统。

三、封装与热管理

SS1060B 采用SMB（DO-214AA）表面贴装封装，结构紧凑且便于自动化贴装。尽管封装适合大电流应用，但在实际设计中仍需重视散热路径：

• 在PCB上提供较大的铜箔散热区和过孔（thermal vias），以将热量传导到底层或散热片。
• 在高电流或高环境温度条件下，应按数据手册对电流进行热降额（derating）。
• 推荐符合焊接规范的回流焊工艺，避免长时间过高温度冲击结温上限。

四、典型应用场景

• 开关电源整流输出（中等功率）
• DC-DC 转换器二次整流
• 电源反向保护与防逆流电路
• 电池充电/管理系统的保护与整流
• 工业控制与通信设备的整流与续流回路
  器件的高浪涌能力使其在存在短时过电流或启动浪涌的场合表现可靠；低反向电流则利于待机与高阻态应用。

五、可靠性与使用注意

• 请勿超出非重复峰值浪涌电流（Ifsm）和最大反向电压（Vr）；长期超过额定值会引起结温不可逆升高或击穿。
• 结合系统热仿真，合理选择PCB散热设计与器件布局，以确保在最大工作电流条件下结温在安全范围内。
• 对于有严格反向恢复或开关损耗要求的电路，请在选型时参考完整数据手册内的开关特性与动态参数。
• 储存与焊接按MSKSEMI推荐的湿敏等级与回流温度曲线执行，避免潮湿导致焊接缺陷。

六、选型提示

• 若工作电压超过60V或需要更高的反向耐压，应选用更高Vr等级的器件。
• 若目标系统需更低正向压降以减少导通损耗，可对比同类规格的低Vf型号或采用并联/并联散热方案，但并联需注意电流均流问题。
• 对于汽车或严苛工业环境，确认器件通过相关认证和额定寿命测试（如高低温存储、热循环等）。

七、包装与标识

SS1060B 提供适合SMB封装的托盘或带卷包装，便于SMT生产线使用。出厂标识包含型号、批次与生产日期，便于质量追溯与库存管理。

总结：SS1060B 是一款面向中低压、大电流整流场合的可靠二极管，具有低反向泄漏、较小正向压降与良好浪涌能力。合理的PCB散热设计和按规范的热降额使用将显著提升其长期稳定性。若需要更详细的电气曲线或封装尺寸，请参考厂商完整数据手册或与MSKSEMI技术支持联系。