LGS5116B 产品概述

一、产品简介

LGS5116B 是棱晶半导体（Legend‑Si）推出的一款高集成降压型开关稳压器，采用降压拓扑、内置开关管和同步整流结构。器件支持可调输出，输入电压范围 4.5V 至 18V，输出电流可达 2A，开关频率固定为 500kHz，静态电流仅 400μA，输出电压可调范围 0.6V 至 12V，工作结温范围 -40℃ 至 +125℃。封装为 SOT23‑6，适合空间受限的点位电源场合。

二、主要特性

• 工作电压：4.5V ~ 18V
• 输出电压：0.6V ~ 12V（外接分压设定）
• 最大输出电流：2A（整机热限及热降额约束下）
• 开关频率：500kHz（利于使用小体积电感和电容）
• 同步整流：有，有利于提高轻载和中载效率
• 静态电流：400μA（适合对待机功耗敏感的应用）
• 封装：SOT23‑6，适合小型化 PCB 设计

三、优势亮点

• 高集成度：内置功率开关和同步整流，外围器件少，简化 BOM 与 PCB 布局。
• 低待机耗电：400μA 静态电流，适合待机或电池驱动场景。
• 500kHz 工作频率：在保证效率的同时可选用更小体积的电感与电容，利于成本和面积优化。
• 宽输入范围与宽输出可调，有利于多种电源架构和负载需求。

四、典型应用

• 手持/电池供电设备的主/点位电源
• 工业控制与传感模组的本地稳压
• 通信模块、MCU、FPGA 的供电
• 汽车电子辅助电源（在满足汽车级验证和布局散热的前提下）

五、设计建议

• 输入/输出电容：推荐使用低 ESR MLCC 作输入滤波（例如 10µF 起）与输出滤波（22µF 起），并在芯片 IN、GND、SW 节点附近紧贴布板。
• 电感选择：根据允许的电流纹波（取负载电流的 20%40%）计算：L = (VIN−VOUT)·D / (ΔI · Fs)，其中 D≈VOUT/VIN（近似），Fs=500kHz，ΔI 为纹波电流。典型起始值 2.2µH10µH，视 VIN/VOUT 与允许纹波而定。
• 反馈回路：把反馈电阻和旁路电容靠近芯片 FB 引脚布置，走短而稳定的回流路径，避免噪声耦合。
• 布局/散热：SOT23‑6 封装需靠大面积铜箔扩散热量，输入电容尽量靠近 IN-GND，开关节点（SW）走线短、粗并远离敏感模拟信号。若需要，增加底层散热铜或热盲孔以改善散热。
• 保护与可靠性：在高温或高负载条件下注意热降额与效率评估；在设计中加入合适的输入浪涌抑制与布局以避免开关噪声影响系统功能。

六、使用注意事项

• 在接近最大输出电流时，请按 PCB 散热能力和器件结温限制进行功率/温升验证。
• 在高 VIN 与低 VOUT 的应用中，开关损耗与热量上升明显，建议检查效率曲线并合理降额。
• 若系统对启动顺序、使能或软启动有要求，请参考器件详细资料并在外围设计中实现相应控制。

LGS5116B 以其小体积、高集成与低待机特性，适合需要 2A 级别输出且空间受限的降压场景。实际投板前建议参考芯片详细数据手册并做针对性的电磁兼容与热设计验证。