XL-1608UBC-06A 产品概述

一、主要参数

• 型号：XL-1608UBC-06A（0603）
• 品牌：Xinglight（成兴光）
• 发光颜色：蓝色，峰值波长 470 nm（光谱范围 456–476 nm）
• 正向电流（工作电流）：5 mA（典型设计值）
• 正向压降 Vf：2.6–3.0 V
• 发光强度：约 300 mcd（中心方向）
• 发光角度：130°（宽视角）
• 功率额定：100 mW（器件功率耐受或最大耗散参考）
• 工作温度：-40 ℃ ～ +85 ℃
• 封装：0603（1608 公制），表面贴装，透明无色透镜

二、产品特性

• 小尺寸高亮：0603 超小封装，适合空间受限的便携和高密度 PCB 设计。
• 纯色输出：透明透镜保证光色接近芯片本体发射，峰值 470 nm 的纯正蓝光。
• 宽视角：130° 的出光角度适合指示和面光均匀性要求场合。
• 可靠温宽：-40 ℃ 至 +85 ℃ 的工作温度范围，适合工业级及消费类环境。

三、电气驱动与示例

常用驱动方式为限流驱动（串联电阻或恒流源）。串联电阻计算公式： R = (Vsupply − Vf) / If 举例（取 Vf 典型值 2.8 V，If = 5 mA）：

• 3.3 V 系统：R ≈ (3.3 − 2.8) / 0.005 = 100 Ω（可选 100 Ω）
• 5 V 系统：R ≈ (5 − 2.8) / 0.005 = 440 Ω（常用 470 Ω）
  器件本身耗散功率 P ≈ Vf × If ≈ 2.8 V × 0.005 A = 14 mW，远低于额定 100 mW，但在高密度布板或高温环境仍需注意热堆积。

四、封装与安装建议

• 0603 封装需采用标准 SMT 工艺，推荐使用适量锡膏、良好焊盘设计与回流焊工艺。
• 遵循制造商焊接温度曲线或通用回流规范（避免超过 260 ℃ 的峰值时间过长）。
• 贴片时避免对灯珠施加机械应力（侧向挤压或弯折），以防焊接后光学或机械损伤。
• 参考 IPC/JEDEC 与供应商的 PCB 焊盘推荐尺寸以保证焊接可靠性。

五、可靠性与使用注意事项

• ESD 静电敏感，请在生产与维修中采取防静电措施（接地手环、离子风等）。
• 清洗：若需清洗，选择对 LED 安全的低温低振动清洗工艺，避免超声波直洗敏感封装。
• 储存：建议干燥密封包装、避免潮湿与强光长时间照射；长期储存前先按回流前烘干（若包装已开封）。
• 温升管理：虽然单颗耗散低，但在密集阵列或高环境温度下需评估散热和串列电流以防光衰加速。

六、典型应用场景

• 指示灯与状态显示（仪表、家电、工业控制）
• 背光与符号照明（小型显示、按键背光）
• 可穿戴设备、物联网终端与电子玩具等对体积与功耗敏感的场合

总结：XL-1608UBC-06A 为一款小尺寸、高亮度、宽视角的蓝色 SMD LED，适合在空间受限且需均匀出光的产品中作为指示或照明单元使用。选型与布局时建议按给定 Vf/If 进行限流设计并遵循 SMT 焊接与防护规范，以保证长期稳定性与亮度一致性。