型号:

GAQY211G2EH

品牌:SUPSiC(国晶微半导体)
封装:SMD-4
批次:25+
包装:编带
重量:-
其他:
GAQY211G2EH 产品实物图片
GAQY211G2EH 一小时发货
描述:-
库存数量
库存:
2263
(起订量: 1, 增量: 1
最小包:2000
商品单价
梯度内地(含税)
1+
2.92
2000+
2.79
产品参数
属性参数值
触点形式1A(单刀单掷-常开)
连续负载电流2A
负载电压40V
正向压降(Vf)1.2V
正向电流(If)50mA
导通电阻60mΩ
隔离电压(Vrms)5kV
导通时间(Ton)800us
截止时间(Toff)20us
输入类型AC,DC
工作温度-40℃~+85℃
总功耗(Pd)2W

GAQY211G2EH 产品概述

一、主要参数

GAQY211G2EH(品牌:SUPSiC / 国晶微半导体),是一款隔离输出型SMD封装器件,主要电气与机械参数如下:隔离电压 5 kVrms;触点形式 1A(单刀单掷-常开);工作温度范围 -40℃ ~ +85℃;输入正向压降 Vf = 1.2 V;输入正向电流 If = 50 mA(最大);输入类型支持 AC 与 DC;连续负载电流 2 A;负载电压最高 40 V;导通电阻 60 mΩ;导通时间 Ton = 800 μs;截止时间 Toff = 20 μs;总功耗 Pd = 2 W;封装为 SMD-4。

二、产品特性与优势

  • 高隔离能力:5 kVrms 的隔离电压保证了输入与输出之间良好的绝缘性能,适合需要强化隔离的应用场景。
  • 低导通损耗:60 mΩ 的典型导通电阻配合最大连续 2 A 电流,使器件在导通时功耗较低,有利于提高系统效率。
  • 宽温度范围:-40℃ 至 +85℃ 的工作温度满足大多数工业环境要求。
  • 输入兼容性强:支持 AC 与 DC 驱动,输入 Vf 仅 1.2 V,If 50 mA 内即可可靠驱动。
  • 小型表贴封装:SMD-4 适合现代化自动贴装与高密度电路板布局。

三、典型应用场景

  • 工业控制隔离开关、PLC 输出隔离单元;
  • 家电和电源管理中的无触点开/关控制;
  • 通信设备、智能仪表等需要低导通损耗与高隔离的场合;
  • 需要 AC/DC 通用输入并承受中等电流负载的隔离控制通道。

四、热管理与布局建议

  • 最大总功耗为 2 W,SMD-4 封装热阻相对较高,建议在 PCB 设计中留出散热铜箔、热 vias 或热沉区域以降低结温。
  • 连续 2 A 工作时应评估实际功耗(P = I^2·RDS(on) 近似),并保证器件结温在允许范围内。
  • 输入侧应提供合适限流或驱动电路,避免长期超过 If 规范。

五、可靠性与使用注意

  • 在高电压隔离场合,注意保证爬电距离与绝缘结构设计以配合器件的 5 kVrms 标称值。
  • 开关频繁或脉冲驱动时应评估导通/关断时间(Ton = 800 μs,Toff = 20 μs)对系统响应和电磁发射的影响,并按需增加滤波或缓冲电路。
  • 避免在超出额定负载电压(40 V)与连续电流(2 A)环境中长期使用。

六、选型建议

如需在高隔离、低导通损耗且支持 AC/DC 驱动的场景实现无触点开关控制,GAQY211G2EH 是一款合适的选择。在高频开关或更大电流需求下,建议对导通/关断时间与散热能力进行验证,或考虑更高规格的器件。

如需规格书(Datasheet)或封装尺寸图以便 PCB 布局与热仿真,我可以为您整理或对比同类替代型号。