GAQY212G2EH 产品概述

一、产品简介

GAQY212G2EH 是 SUPSiC（国晶微半导体）推出的一款小封装固态开关器件，SMD-4 表面贴装封装，触点形式为 1A（单刀单掷-常开）。器件提供高隔离能力与低导通阻抗，适合在需要电气隔离且占板面积受限的场景替代机械继电器或传统光耦固态继电器使用。

主要参数（摘要）

• 隔离电压：5 kVrms
• 触点形式：1A（单刀单掷-常开）
• 输入类型：AC / DC（输入端需按手册限流）
• 输入正向压降 Vf：1.2 V，正向电流 If：7 mA
• 连续负载电流：2 A，导通电阻：100 mΩ
• 负载电压：60 V，最大总功耗 Pd：650 mW
• 导通时间 Ton：1.5 ms，截止时间 Toff：50 μs
• 绝缘电阻：5000 MΩ，工作温度：-40 ℃ ～ +85 ℃
• 封装：SMD-4

二、典型应用场景

• 工业控制与继电器替代：小功率负载开关、信号路由
• 通信与测试设备：需要高耐压隔离的小型开关模块
• 家用电器与消费电子：面板按键控制、微功耗开关单元
• 医疗与仪器仪表：隔离测量通道（按系统要求配合隔离策略）

三、性能亮点

• 高隔离：5 kVrms 隔离能力，适用于高可靠性隔离需求的电路设计。
• 低导通阻抗与较大电流承载：100 mΩ 开关阻抗与 2 A 连续负载能力，减小导通损耗。
• 开/关特性：截止快（Toff 50 μs），开启相对缓和（Ton 1.5 ms），适合多数控制场景；注意其开/关非对称特性对系统响应影响。
• 宽温范围与高绝缘：-40 ～ +85 ℃ 工作温度和 5000 MΩ 绝缘电阻，有利于恶劣环境稳定性。
• 表贴封装：SMD-4 有利于自动化生产与密集 PCB 布局。

四、使用建议与注意事项

• 功率与热管理：器件总功耗 Pd 为 650 mW，实际使用时应考虑导通功耗（I^2·R）和封装散热能力，必要时加大 PCB 散热铜箔或采用热沉设计。
• 负载与电压裕量：额定连续电流 2 A 与负载电压 60 V，应留有余量以提高可靠性，避免长期满载运行。
• 驱动条件：输入标称 If 7 mA，Vf 1.2 V，驱动端请配置限流电阻或驱动器，若用于交流输入请按器件手册确认连接方式。
• 开关速度：Ton 明显長于 Toff，在需要严格时间同步或高速脉冲应用时需验证实际响应。
• 清洁与绝缘：为保持 5000 MΩ 级别绝缘电阻，制造与组装后应注意清洁和防潮处理。

五、封装与生产建议

SMD-4 表贴封装兼容常见回流焊工艺，适合 SMT 自动化装配。建议参考厂方 PCB 封装和回流曲线资料进行焊盘设计与工艺设定，以保证焊接可靠性与热散效果。

六、选型与采购参考

选择时优先确认系统电压、电流与开关频率是否在器件额定范围内，并考虑温度与热设计裕量。如需在更高电流或更高电压场景使用，请咨询厂商或选择更大规格型号。欲获取完整电气特性曲线、典型应用电路与样片支持，请联系 SUPSiC 或其授权代理商获取数据手册与技术支持。