型号:

LM29150RS-3.3

品牌:HTC
封装:TO-252-2(DPAK)
批次:两年内
包装:编带
重量:-
其他:
LM29150RS-3.3 产品实物图片
LM29150RS-3.3 一小时发货
描述:未分类
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商品单价
梯度内地(含税)
1+
1.77
2500+
1.7
产品参数
属性参数值
输出类型固定
工作电压26V
输出电压3.3V
输出电流1.5A
压差350mV@(1.5A)
静态电流(Iq)8mA
噪声400uVrms
特性过热保护;过流保护;反接保护
工作温度-40℃~+125℃@(Tj)
输出极性正极
输出通道数1

LM29150RS-3.3 产品概述

LM29150RS-3.3 是一款来自 HTC 的固定输出低压差线性稳压器,输出电压为 3.3V,面向对可靠性与简单电源设计有要求的嵌入式与工业应用。器件集成多重保护功能,封装为 TO-252-2 (DPAK),便于表面贴装与散热处理。

一、功能与主要参数

  • 输出类型:固定,输出电压 3.3V(正极输出)
  • 输出电流:最高 1.5A(稳态输出能力)
  • 工作电压:最高 26V(器件输入耐受范围)
  • 压降(Dropout):350 mV @ 1.5A(在满载时需保证 Vin ≥ 3.65V)
  • 静态电流(Iq):8 mA
  • 噪声:约 400 µVrms
  • 输出通道数:1 路

二、保护与可靠性特点

  • 过热保护(Thermal shutdown):防止器件在过热条件下持续工作导致损坏。
  • 过流保护(Current limit):限制输出电流,保护负载与稳压器本体。
  • 反接保护(Reverse-input protection):在输入反接情况下保护器件及下游电路。
  • 工作温度范围:-40℃ 到 +125℃(结温 Tj 范围),适配工业级环境。

三、封装与热管理

  • 封装:TO-252-2 (DPAK),适合表面贴装,背部大铜面可用于焊盘散热。
  • 散热建议:在高负载(接近 1.5A)或高环境温度下,应在 PCB 上设计足够的铜面积与热传导路径,必要时与散热片或大面积接地铜箔搭配使用,以降低结温并确保稳定输出。

四、典型应用场景

  • 工业控制与嵌入式设备的 3.3V 电源模块
  • 通信设备、传感器前端供电
  • 电池供电或车载电子中要求短时高电流和可靠保护的场合
  • 需要简单外部器件且关注噪声与稳定性的数字/模拟混合电路供电

五、使用建议与布局要点

  • 输入电压需高于 3.65V(含裕量时推荐 ≥ 5V)以覆盖压降与瞬态需求。
  • 在输入与输出端使用低 ESR 电解或固态电容配合旁路陶瓷,以改善瞬态响应与降低噪声。
  • 输出接近 1.5A 时注意 PCB 散热路径与器件结温检测,避免长期在极限条件下工作。
  • 结合过流和过热保护特性,可简化外部保护电路,但应验证系统在异常工况下的行为。

六、总结

LM29150RS-3.3 为一款结构简单、保护完善的 3.3V 固定稳压器,适用于需要可靠保护与中等电流输出的工业与嵌入式设计。合理的 PCB 散热与输入/输出去耦设计能最大化其性能与寿命。若需更详细的引脚定义与典型应用电路,请参考厂商完整资料或样片评估。