型号:

SCT2650STER

品牌:SCT(芯洲科技)
封装:SOP8_150MIL_EP
批次:25+
包装:编带
重量:-
其他:
SCT2650STER 产品实物图片
SCT2650STER 一小时发货
描述:DC-DC电源芯片 SCT2650STER SOP8_150MIL_EP
库存数量
库存:
24618
(起订量: 1, 增量: 1
最小包:4000
商品单价
梯度内地(含税)
1+
2.61
4000+
2.5
产品参数
属性参数值
功能类型降压型
工作电压4.5V~60V
输出电压800mV~57V
输出电流5A
开关频率100kHz~1.2MHz
工作温度-40℃~+150℃
输出通道数1
拓扑结构降压式
静态电流(Iq)175uA
开关管(内置/外置)内置
输出类型可调

SCT2650STER 产品概述

一、产品简介

SCT2650STER 是芯洲科技(SCT)推出的一款高性能降压型(Buck)开关稳压器,封装为 SOP8_150MIL_EP。芯片集成功率开关器件,支持可调输出,输入电压范围宽(4.5V ~ 60V),输出电流高达 5A,适用于汽车及工业级电源应用。器件工作温度范围 -40℃ ~ +150℃,静态电流仅 175µA,开关频率可在 100kHz ~ 1.2MHz 范围内设定,输出电压可调 0.8V ~ 57V。

二、主要性能特性

  • 输出类型:可调(外部反馈电阻设定输出电压)
  • 拓扑结构:降压(Buck)
  • 开关管:内置(简化外部功率器件设计)
  • 输入电压范围:4.5V ~ 60V,适应大部分汽车与工业母线(包括 12V、24V、48V 系统)
  • 输出电压范围:0.8V ~ 57V,覆盖常见数字与模拟电源需求
  • 最大输出电流:5A(需配合合适散热方案与外部磁性元件)
  • 开关频率:100kHz ~ 1.2MHz,可在效率与体积之间优化权衡
  • 静态电流(IQ):175µA,适合需低待机功耗的系统
  • 工作温度:-40℃ ~ +150℃,满足严苛环境应用
  • 封装:SOP8_150MIL_EP(带敷铜散热焊盘,利于热传导)

三、典型应用场景

  • 汽车电子电源(车载供电、车载网关、ECU 辅助电源)
  • 工业控制与通讯设备(PLC、传感器集线、电源模块)
  • 电信与基站局部稳压(48V 至本地 3.3V/1.2V)
  • 电池供电系统的降压转换(电动车电池管理、便携设备)
  • 嵌入式系统与单板计算(MCU、FPGA、DSP 的点对点电源)

四、设计与选型建议

  • 电感选择:选用额定电流高于系统峰值的功率电感,建议留出 20%~30% 的余量以防止磁饱和;对于高开关频率可选小体积的低 DCR 高频磁芯型号。
  • 输出电容:优先使用低 ESR 的多层陶瓷电容(MLCC),确保输出纹波与瞬态响应;并在大电流应用中并联适量的钽电容或固态电容以改善稳定性与滤波。
  • 输入电容:在芯片 VIN 引脚附近布置足够的去耦电容,降低输入回路阻抗,抑制开关尖峰。对于高输入电压或长导线输入,适当增加电容容量并采用低 ESR 器件。
  • 开关频率权衡:更高的频率利于减小磁性和容性元件体积,但会增加开关损耗与热量;在高输入压差(如 48V→5V)场景下,优先考虑效率与散热,适当降低频率。
  • 反馈与补偿:使用推荐的反馈电阻计算输出电压(VOUT = VREF × (1 + R1/R2)),并根据负载动态特性调整补偿网络以保证系统稳定性(具体补偿方式参见数据手册)。
  • 是否需要外置二极管:部分器件为同步整流,内部集成低侧 MOSFET;若器件为非同步结构,需外加肖特基二极管。具体请以 SCT2650STER 数据手册为准。

五、封装与热管理

SOP8_150MIL_EP 带有暴露的散热焊盘(EP),需在 PCB 设计时:

  • 在焊盘下方与周围采用多层散热铜箔并打通热通孔(thermal vias)以导热到内层/底层大面积地铜箔;
  • 布局保持高电流回路短而宽,输入电容和输出电感/电容尽量靠近芯片;
  • 在长期高负载工作下,注意热仿真与实际温升测试,确保结温低于器件最大额定值(请参阅数据手册提供的热阻参数)。

六、可靠性与保护

SCT2650STER 针对工业与车规级应用,通常会具备多重保护机制(例如过流保护、过温关断、启动软起动等)以提升系统可靠性。设计时仍应考虑输入过压防护、浪涌抑制(TVS)、以及合理的熔断或熔丝保护策略以应对异常工况。具体保护特性与触发阈值以官方数据手册为准。

七、参考资料与选购建议

在将 SCT2650STER 集成到实际产品前,应仔细阅读官方数据手册与参考设计(包括典型应用电路、布局建议与测试曲线)。根据功率等级与热预算,选择合适的 PCB 散热方案与外部元件;在量产前完成包含稳态、瞬态、热循环与电磁兼容(EMC)的验证。若对封装、引脚或应用电路有特定需求,可联系芯洲科技获取完整技术支持与评估板资料。