型号:

ADN8834ACBZ-R7

品牌:ADI(亚德诺)/LINEAR
封装:WLCSP-25(2.54x2.54)
批次:23+
包装:编带
重量:-
其他:
ADN8834ACBZ-R7 产品实物图片
ADN8834ACBZ-R7 一小时发货
描述:热电冷却器-PMIC-25-WLCSP(2.54x2.54)
库存数量
库存:
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(起订量: 1, 增量: 1
最小包:1500
商品单价
梯度内地(含税)
1+
31.49
100+
28.63
750+
27.8
1500+
27.12
产品参数
属性参数值
电流 - 供电3.3mA
应用热电冷却器
电压 - 供电2.7V ~ 5.5V
安装类型表面贴装型
工作温度-40°C ~ 125°C
封装/外壳25-WFBGA,WLCSP
供应商器件封装25-WLCSP(2.54x2.54)

ADN8834ACBZ-R7 产品概述

产品简介
ADN8834ACBZ-R7 是一款由亚德诺(Analog Devices,ADI)推出的热电冷却器控制芯片,采用WLCSP-25(2.54x2.54 mm)封装,专为高效能、低功耗应用设计。它的工作电压范围从2.7V到5.5V,使其适用于各种低电压系统。此外,该器件的供电电流仅为3.3mA,在应用中可实现出色的能效性能。

应用场景
ADN8834ACBZ-R7 可广泛应用于热电冷却器(TEC)系统,尤其是在需要温度控制的环境下,如精密仪器、光学设备、激光冷却以及医疗设备等。这些场景中,保持稳定的温度是关键,而该器件不仅支持快速响应和温度调节,还能保证低功耗运行,极大地延长设备的工作寿命。

工作环境
该器件具有广泛的工作温度范围,适应-40°C到125°C的极端环境,使其在不同的应用条件下保持可靠性。无论是在严寒还是高温环境中,ADN8834ACBZ-R7都能提供稳定的性能。这使得它特别适合于工业自动化和户外设备等要求苛刻的应用。

核心技术特性

  1. 供电电压范围:支持从2.7V到5.5V的供电,兼容多种电源设计。
  2. 低功耗设计:在仅3.3mA的供电电流下运作,适合移动和便携式应用。
  3. 高温度范围:-40°C到125°C的环境工作性能保证了其在极端条件下的稳定运行。
  4. 表面贴装型设计:采用WLCSP(Wafer Level Chip Scale Package)封装,具有更小的占地面积和更轻的重量,便于在空间有限的地方进行集成。

产品封装与规格
ADN8834ACBZ-R7的封装规格为25-WAF-BGA(Wafer Array Flip Chip Ball Grid Array),尺寸为2.54mm x 2.54mm,非常适合高密度集成应用。此外,WLCSP的设计确保更短的电气连接,降低了寄生电容和感抗,提升了信号完整性。

竞争优势
与同类产品相比,ADN8834ACBZ-R7不仅在性能和可靠性方面表现突出,其设计还注重降低制热和功耗,能够显著提高整体系统的效能。对于设计师和工程师而言,选择该器件可以轻松实现温控系统集成,而无需担心复杂的电源管理。

总结
ADN8834ACBZ-R7 是一种高效、可靠的热电冷却器控制芯片。凭借其广泛的供电电压范围、低功耗特性及高工作温度范围,该器件非常适合在各种要求严苛的应用场合中使用。无论是科学仪器、医疗设备,还是工业系统,ADN8834ACBZ-R7 都是一个理想的选择,能够帮助用户实现高效的温度控制和管理。