型号:

GRM21BR71H474KA88K

品牌:muRata(村田)
封装:0805(2012 公制)
批次:-
包装:编带
重量:-
其他:
GRM21BR71H474KA88K 产品实物图片
GRM21BR71H474KA88K 一小时发货
描述:贴片电容(MLCC) 50V ±10% 470nF X7R 0805
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0.175
5000+
0.118
10000+
0.0961
产品参数
属性参数值
容值470nF
精度±10%
额定电压50V
材质(温度系数)X7R

产品概述:GRM21BR71H474KA88K

基本信息 GRM21BR71H474KA88K是一款由村田(muRata)公司生产的高性能多层陶瓷电容器(MLCC)。其表面贴装设计和0805封装尺寸,使其非常适合现代电子设备中的紧凑应用。这款电容器的电容值为470nF(0.47µF),额定电压为50V,采用了X7R温度系数,能够在-55°C到125°C的宽温度范围内稳定工作。

技术参数

  • 尺寸:0805(长0.079” x 宽0.049”或2.00mm x 1.25mm)
  • 厚度:最大厚度为0.053”(1.35mm)
  • 电容值:0.47µF
  • 电压额定值:50V
  • 容差:±10%
  • 温度系数:X7R
  • 工作温度范围:-55°C至125°C
  • 安装类型:表面贴装,适合高速回流焊接
  • 品牌:muRata(村田)

产品特点

  1. 优异的稳定性:采用X7R材料,GRM21BR71H474KA88K电容器在不同温度和电压条件下表现出良好的容量稳定性。X7R材料具有较低的温度系数,适合多种温度工作环境,确保长期可靠的性能。

  2. 高工作电压:50V的额定电压令该电容器能够满足许多电子应用需求,特别是在高电压电路中。相对较高的耐压性能使其在安全边际内有效工作,减少了潜在的失效风险。

  3. 表面贴装形式:0805的表面贴装封装使得电容器能够被方便地焊接到印刷电路板(PCB)上,适应现代自动化焊接设备,优化了生产工艺并提高了装配效率。

  4. 广泛应用:GRM21BR71H474KA88K可广泛应用于通信设备、消费电子、计算机硬件和汽车电子等领域。由于其优异的温度特性和耐压能力,更是适合重要的电源耦合与解耦、滤波及频率响应应用。

  5. 可靠性:村田作为全球领先的电子元件制造商,以其卓越的生产技术和严格的品质控制而闻名。GRM21BR71H474KA88K电容器经过严格测试,符合国际标准,确保在各种应用和环境中具备高可靠性。

应用场景

  • 通信设备:适用于手机、路由器、基站等需要高速信号处理的设备。
  • 消费电子:在电视、音响和家庭电器中广泛使用,用于耦合和去耦电路。
  • 工业控制:在各种工业控制系统中作为滤波和去耦电容使用,保证设备正常运行。
  • 汽车电子:在车载信息系统及安全系统中应用,为其提供稳定的电源管理。

总结 GRM21BR71H474KA88K是一款高性能的多层陶瓷电容器,凭借其优越的温度稳定性、宽广的工作温度范围和高额定电压,成为多种电子应用中的理想选择。无论是在智能手机、电子计算机、通信基站还是汽车电子设备中,此款电容器都能够保障电路的稳定性和可靠性,是现代电子设计中不可或缺的重要元器件。