CK45-E3DD103ZYNNA 产品概述

一、产品简介

CK45-E3DD103ZYNNA 为 TDK 品牌的一款高压陶瓷圆片式（插件）电容器，额定电压 2 kV，标称电容 10 nF（10000 pF），容值公差 -20% / +80%。电容体直径 14.5 mm，厚度 5 mm，脚间距（引脚间距）P = 7.5 mm，适用于传统插装（through‑hole）装配与手工或波峰焊接工艺。标准描述：CAP CER 10000PF 2KV。

二、主要特性

• 高耐压：额定电压 2 kV，适合中高电压场合的耦合、滤波与旁路应用。
• 较大容值：10 nF 在高压工况下提供较大的储能与滤波能力。
• 插件封装：脚距 7.5 mm，便于插装板设计与维修更换。
• 容值精度偏宽：-20% ~ +80%，属于非精密容值，需注意实际电路容差需求。
• 体积与机械参数：直径 14.5 mm、厚度 5 mm，结构稳固，适合承受一般机械安装应力。
• 注意：该类陶瓷电容在高直流偏压、温度和长期老化下容值会发生变化，选型时应考虑实际工作条件下的有效容值。

三、典型应用场景

• 高压电源的旁路与滤波（DC‑DC、偏压供给）。
• 脉冲电路与高压耦合/去耦。
• 高压测量与高压信号处理仪器。
• 开关电源的钳位/缓冲与瞬态抑制（非作为安全绝缘元件）。
  注意：若用于安全绝缘（如电源输入端跨线安规用途），必须使用符合安规认证的 X/Y 类电容，不能以本器件替代。

四、安装与焊接注意事项

• PCB 布局：建议以 P = 7.5 mm 的直孔布局固定，引脚长度留有足够弯折余量以缓冲机械应力。
• 焊接：为避免热应力和结构损伤，应遵循 TDK 的焊接曲线与工艺建议；常见做法是采用短时波峰焊或手工焊接，避免长时间高温曝露。
• 机械应力：焊接后或安装时避免对电容体施加弯曲或挤压力，防止陶瓷体开裂。
• 清洗与封装：若需清洗，应使用对陶瓷无腐蚀的清洗剂并彻底干燥；大批量采购时注意包装形式（卷盘/散装/盒装）以便生产线作业。

五、选型与使用建议

• 精度要求高或温度稳定性要求高的场合，应考虑 NP0/C0G 或薄膜电容替代，本件容差较宽且存在偏压／温度敏感性。
• 在实际电路中应考虑电压降容（DC bias）效应：在接近或高于额定电压时，陶瓷电容有效容值会降低。
• 对于安全相关或直接接触电网的应用，选用通过相应安规认证的电容件（X/Y 类）。
• 如需更高可靠性或更严格测试（如高绝缘电阻、耐压测试、寿命测试），请索取 TDK 正式数据手册和试验报告。

六、存储与可靠性注意

• 存放环境应避免高湿、高温和强酸碱气体，推荐常温、干燥、避光环境。
• 长时间存储后可能出现焊接性变化或表面氧化，焊接前必要时可做清洁处理。
• 在高压长期应用中建议对样品做预老化或寿命评估，以验证在目标工况下的稳定性。

七、采购与技术资料

欲获得完整电气特性、温度/频率特性、老化与耐压测试数据、以及推荐焊接曲线与封装信息，请向 TDK 索取 CK45-E3DD103ZYNNA 的正式产品规格书（Datasheet）与样品。选型时同时确认 RoHS/REACH 合规性、包装方式与最小订购量。

总结：CK45-E3DD103ZYNNA 是一款面向中高压场合的插件陶瓷电容，优势在于高耐压与较大容值；但容差较宽、容值随电压/温度变化明显，选型和设计时需结合实际工作条件及安规要求。若需要，我可帮你把这些参数整理成 PCB 封装资料或对比同类替代型号。