0402WGF2491TCE 产品概述

一、产品简介

0402WGF2491TCE 是 UNI-ROYAL（厚声）系列的贴片厚膜电阻，采用 0402 封装（约 1.0 mm × 0.5 mm），面向高密度 PCB 设计与精密信号电路。该器件阻值为 2.49 kΩ，标称精度 ±1%，温度系数（TCR）为 ±100 ppm/℃，最大允许功耗为 62.5 mW，工作温度范围宽（-55℃ 至 +155℃），最大工作电压 50 V。总体而言，本型号为通用型微功率电阻，适合对体积、精度与温漂有中等要求的应用场景。

二、主要技术参数

• 品牌：UNI-ROYAL（厚声）
• 型号：0402WGF2491TCE
• 封装：0402（约 1.0 mm × 0.5 mm）
• 阻值：2.49 kΩ
• 阻值精度：±1%
• 温度系数（TCR）：±100 ppm/℃
• 额定功率：62.5 mW（环境温度和散热条件充分时的允许功率）
• 工作温度范围：-55℃ ~ +155℃
• 最大工作电压：50 V
• 阻值类型：厚膜电阻（Thick Film）

三、性能特点

• 体积微小：0402 小尺寸有利于高密度 PCB 布局和多层板设计，适配现代移动与便携设备的微型化需求。
• 良好的一致性：±1% 精度结合 ±100 ppm/℃ 的温度系数，使其在模拟、信号和控制电路中能保持较稳定的阻值性能。
• 宽温度范围：-55℃ 至 +155℃ 的适用温度区间，能够胜任工业级及部分严苛环境下的使用。
• 厚膜工艺：厚膜电阻在成本、抗机械应力和工艺兼容性方面具有优势，适用于大批量生产与常规电路应用。
• 低功耗定位：62.5 mW 的额定功率决定了该元件更适用于信号级、偏置或分压网络，而非功率散热场合。

四、典型应用场景

• 模拟输入前端的分压、偏置网络与阻抗匹配；
• 数字电路中的上拉/下拉电阻、输入限流与滤波器网络；
• 移动终端、物联网模组、传感器接口等对体积要求高的电路板；
• PCB 高密度布线及多层板应用；
• 一般工业控制、测试测量设备（在满足功耗限制下）。

五、封装与焊接建议

• 裸片封装尺寸为 0402，建议使用自动贴片机与卷带（Tape & Reel）供货以保证生产效率。
• 推荐采用常规 SMT 回流焊工艺。为保证焊接可靠性，应遵循设备和焊膏厂商的回流温度曲线，并参照元件制造商的热循环承受能力。对无铅工艺，典型回流峰值温度通常在 240℃ 左右，但具体温度和时间窗口请以实际工艺与供应商建议为准。
• 贴装与存储时注意防潮处理，若长期暴露于高湿环境，建议按厂商建议进行烘焙以解除吸湿。
• 0402 体积小，贴装时应避免过高的机械压力与不均匀受力，贴片吸笔与回流平台需优化以降低偏位和翘曲风险。

六、可靠性与环境适应性

• 工作温度范围宽，适用于工业温区；厚膜工艺在温度循环、振动和机械冲击等方面具有良好表现。
• TCR ±100 ppm/℃ 说明在温度变化时阻值漂移可控，适合对温漂有一般要求的应用，但若用于高精度场合（如 0.01% 级精度需求）则需选用更高精度或低 TCR 型号。
• 最大工作电压 50 V，应避免在超过该电压的环境中使用；同时关注实际电路中功率分配与热集中，防止因局部温升导致超功耗运行。
• 常规可靠性测试包括温度循环、湿热、焊接热稳定性与机械冲击等，本型号可通过常规元件级可靠性验证以满足特定场景需求。

七、选型与订购建议

• 若电路对阻值稳定性、温漂要求更高，可考虑更低 TCR（如 ±50 ppm/℃ 或更低）或更高精度（0.5% / 0.1%）的元件；若需更大功率，应选择更大封装（如 0603、0805 乃至更大）或金属膜/薄膜电阻等类型。
• 采购时请确认包装形式（卷带/卷盘）、批次与出货单位，并与供应商核实回流焊工艺曲线与湿敏等级（MSL）信息。
• 建议在设计阶段预留热裕度和电压裕度，尤其在高密度板或靠近热源的区域使用时，要评估实际散热条件以避免超额定功率运行。

如需该型号的更详细技术资料（如外形尺寸图、回流焊曲线、可靠性测试报告或样品采购信息），可提供进一步需求，我可以协助整理与比对替代型号以便选型。