SLF10145T-680M1R2-PF 产品概述

一、产品简介

SLF10145T-680M1R2-PF 为 TDK 出品的一款功率贴片电感，额定电流与饱和电流均为 1.2A，标称电感量 68 μH，容差 ±20%。封装为 SMD，外形尺寸 10.1 × 10.1 mm，适用于低至中等电流的电源滤波与能量存储场合。该型号定位稳态电流不高、需较大电感量的电源回路与滤波应用。

二、主要技术参数

• 品牌：TDK
• 型号：SLF10145T-680M1R2-PF
• 电感值：68 μH ±20%
• 饱和电流（Isat）：1.2 A
• 额定电流：1.2 A
• 直流电阻（DCR）：140 mΩ
• 封装形式：SMD，尺寸 10.1 × 10.1 mm

注：如需详细电气特性曲线（频率响应、直流偏置特性、温度系数等），请参考 TDK 官方数据手册。

三、产品特点与优势

• 大电感量：68 μH 适合需要较大储能或低频滤波的电路设计。
• 体积小巧：SMD 封装便于自动化贴装，适合批量生产。
• 可靠的品牌与工艺：TDK 制造工艺保证一致性和长期可用性。
• 适中 DCR：140 mΩ 在该量级电感中属合理范围，兼顾损耗与尺寸。
• 清晰的电流额定：1.2 A 的额定与饱和电流便于工程师进行电流裕度设计。

四、典型应用

• DC–DC 降压/升压转换器的输出滤波或储能电感（低功率方案）。
• 电源输入/输出滤波，抑制纹波与电磁干扰。
• 工业控制、通信设备与便携设备中需中频滤波或小电流能量存储的场合。
• 模拟前端或电源管理模块的噪声抑制。

五、封装与安装建议

• 推荐按照 TDK 的 PCB 布局与焊盘建议设计，保证焊接可靠性与热传导。
• 贴片回流焊时请遵循制造商给出的回流曲线，避免超过元件的热极限。
• 为减小温升和电阻发热影响，应保证良好散热路径并在布线时给出足够铜箔面积。
• 设计时考虑元件周围空间，避免强磁场相互耦合影响性能。

六、选型与使用注意

• 饱和与直流偏置：在靠近 1.2 A 的工作电流下，电感量会明显下降，设计时建议留有裕量（通常选用额定电流的 60–80% 以下作为连续工作点，具体视系统要求而定）。
• 功率损耗估算：在额定电流下的铜耗 P ≈ I^2·DCR，按 1.2 A 和 0.14 Ω 计算约 0.20 W，应预估温升与效率影响。
• 容差影响：±20% 的容差在滤波和谐振电路设计中需考虑并行或调试匹配。
• 环境与可靠性：高温、潮湿或强振动环境下的长期性能请参照厂方可靠性数据并进行必要的验证。

七、验证与选购建议

• 在最终设计中进行实际电路测试，测量频率响应、DC 偏置下的电感衰减和温升行为。
• 向供应商索取最新数据手册与样品，确认订货号、包装形式以及合规性（如 RoHS/REACH 等）。
• 若系统电流或效率要求更高，考虑选择额定电流和 Isat 更大的同系列或其它系列替代型号。

八、结语

SLF10145T-680M1R2-PF 适合需较大电感量但电流不高的电源滤波与能量存储场景。设计时应重点关注 DC 偏置、DCR 导致的功耗与热管理，并参考 TDK 官方资料完成封装与回流工艺的匹配。如需更详细的电气曲线或应用案例，可联系 TDK 技术支持或索取数据手册。