TE Connectivity 5352068-1 产品概述

一、概述

5352068-1 为 TE Connectivity（美国泰科）Z‑PACK 系列的硬式背板（Hard Metric Backplane）PCB 安装受板（Receptacle）连接器，适用于 mezzanine / board‑to‑board 连接应用。该件型为 22 列 × 5 排共 110 位（110P），设计用于板对板连接，标称支持 ≤1 Gb/s 的信号速率，适配高密度可靠连接需求。

二、主要电气与环境参数

• 触头镀层：金（提高接触可靠性与抗氧化性能）
• 额定电流：1.5 A（单触点额定）
• 工作温度：-55 ℃ 至 +125 ℃（适应宽温度工况）
• 传输速率：支持 ≤1 Gb/s 的信号应用（视具体系统及线缆/接插件匹配而定）

三、机械特性与封装信息

• 引脚总数：110P（22 列 × 5 排）
• 安装方式：弯插（弯脚/弯针式 PCB 安装）
• 芯距/封装：P = 2.0 mm（弯插封装）
• 中心线标注：资料中亦标注 3.7 mm [.145 in] 中心距（请以 TE 官方规格书与 PCB 布局图为准）

四、典型应用场景

• 通信与网络设备（交换机、路由器、基站模块）
• 存储与服务器主板、背板互连（mezzanine 卡、扩展模块）
• 工业控制与自动化系统（需耐温与长期可靠连接）
• 仪器仪表及其他板对板高速信号传输场合

五、选型与使用建议

• 与 TE 对应系列的配对插头/间隔件配合使用，确保插拔寿命与信号完整性；布局与孔位请严格按照 TE 提供的 PCB 尺寸图（land pattern）制作。
• 金镀触头对接触电阻与抗氧化有利，但在设计中仍应考虑接触压力与插拔次数对性能的影响。
• 在高频/高速应用中，信号完整性受 PCB 布线与接地层影响较大，建议结合系统级仿真或参考 TE 的应用指南。
• 安装与焊接工艺（如是否适用于波峰/回流、是否需预留机械固定）请以官方产品规范书与工艺说明为准，避免在未经验证的工艺下运行。

六、优势概述

5352068-1 汇集了高密度排列（110P）、金属镀层接触、宽温工作范围与专为板对板设计的机械形式，适合需要可靠电气连接与中等电流承载（1.5 A）以及≤1 Gb/s 信号速率的应用。为追求模块化、可插拔背板/Mezzanine 结构的系统提供成熟的接口解决方案。

如需进一步的机械尺寸图、料号替代、配套插头或详细电气/可靠性数据，请参考 TE Connectivity 官方数据手册或联系供应商获取最新规格书。