CRCW060310R0FKEA 产品概述

一、概述

CRCW060310R0FKEA 为 VISHAY（威世）生产的厚膜片式贴片电阻，封装为 0603（1608 米制），阻值 10Ω，精度 ±1%，额定功率 0.1W（100mW）。该型号属于通用型、耐温范围宽的表面贴装被动元件，适合大批量自动化装配的消费电子、工业与通讯类电路板应用。

二、主要技术参数

• 阻值：10 Ω
• 精度：±1%
• 功率：0.1 W（100 mW）
• 工作温度范围：-55 ℃ 至 +155 ℃
• 温度系数（TCR）：±100 ppm/℃
• 额定工作电压：75 V
• 阻值类型：厚膜（thick film）SMD 电阻
• 封装尺寸：0603（约 1.6 mm × 0.8 mm）

三、性能与优势

• 宽温度工作范围（-55 ℃~+155 ℃），能在严苛环境下保持稳定工作，适合工业级应用。
• 厚膜工艺成本优势明显，适合对成本敏感且对极限精度要求不高的场合。
• ±1% 精度与 ±100 ppm/℃ 的 TCR 能满足多数模拟电路、分压器、偏置网络和去耦电阻的设计需求。
• 小型 0603 封装利于高密度 PCB 布局和自动贴装生产。

四、典型应用场景

• 电源与电压检测：分压器、基准偏置。
• 信号处理：滤波器、阻抗匹配与偏置网络。
• 工业与消费电子：传感器接口、驱动电路中的限流或补偿。
• 低功率电流检测（需注意功耗与发热）：对于需精确电流测量的场合建议采用四端或更低阻值专用测量电阻。

五、设计与使用注意事项

• 功率降额：额定功率通常在特定环境（如 70 ℃）下给出，随环境温度升高应按制造商资料进行线性或曲线降额，避免长期过载导致漂移或失效。
• 热管理：小封装散热能力有限，布局时应避免将其置于热源附近，必要时通过拓宽焊盘或铜箔散热。
• 焊接工艺：兼容常见回流焊流程，建议参考 VISHAY 的回流曲线与焊膏建议，以避免过热或焊点应力。
• 电压限制：不应超过工作电压 75 V（瞬态与持续均需考虑），以免发生击穿或绝缘失效。
• 精度与温漂：若设计对阻值精度或温度稳定性要求更高，应考虑采用低 TCR 的薄膜或金属膜电阻。

六、可靠性与质量

该系列遵循工业级可靠性测试，适配大批量 SMT 生产。厚膜电阻在长期负载下可能出现微小阻值漂移，建议在关键应用中进行加速寿命试验（HAST、功耗循环等）验证设计裕度。

七、采购与替代建议

命名 CRCW060310R0FKEA 对应 0603/10Ω/1%/0.1W 的标准件，采购时请确认包装形式（带卷盘数量）、RoHS 合规性与批次号。如需更低 TCR 或更高功率，建议选用更大封装或薄膜/金属膜系列元件，并参考 VISHAY 或其他厂商的相应产品线以满足性能要求。

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