型号:

ESD114U102ELE6327XTMA1

品牌:Infineon(英飞凌)
封装:SOD-882
批次:25+
包装:编带
重量:-
其他:
-
ESD114U102ELE6327XTMA1 产品实物图片
ESD114U102ELE6327XTMA1 一小时发货
描述:Uni-directional Ultra-low Capacitance ESD / Transient Protection Diode • HDMI, USB 2.0/USB 3.0, DisplayPort, DVI • 10/100/1000 Ethernet, Firewire, S-ATA • Mobile HDMI Link, MDDI, MIPI,
库存数量
库存:
559
(起订量: 1, 增量: 1
最小包:15000
商品单价
梯度内地(含税)
1+
0.319
15000+
0.295
产品参数
属性参数值
极性单向
反向截止电压(Vrwm)5.3V
钳位电压20V
峰值脉冲电流(Ipp)3A@8/20us
击穿电压6V
反向电流(Ir)10nA
通道数单路
工作温度-55℃~+125℃
防护等级IEC 61000-4-4;IEC 61000-4-5;IEC 61000-4-2
类型TVS
Cj-结电容0.4pF

ESD114U102ELE6327XTMA1 产品概述

一、产品简介

ESD114U102ELE6327XTMA1 是英飞凌(Infineon)提供的一款单路、单向超低结电容瞬态/静电放电(TVS)二极管,专为高速数据线与接口保护设计。器件具有极低的结电容(Cj = 0.4 pF),在不影响高速信号完整性的前提下实现对静电放电(ESD)、浪涌与脉冲干扰的有效钳位保护,适用于 HDMI、USB2.0/3.0、DisplayPort、DVI、千兆以太网、Firewire、SATA 以及移动视频/摄像接口等场景。

二、主要参数

  • 钳位电压(Vclamp):20 V(典型,8/20 μs 情况下)
  • 峰值脉冲电流(Ipp):3 A @ 8/20 μs
  • 反向工作电压 Vrwm:5.3 V(适合 5 V 系统保护)
  • 击穿电压(Vbr):6 V(附近触发 Vbr)
  • 反向漏电流 Ir:10 nA(在 Vrwm 条件下)
  • 结电容 Cj:0.4 pF(超低寄生电容,利于高速信号)
  • 通道数/极性:单路、单向
  • 工作温度范围:-55 ℃ 至 +125 ℃
  • 防护等级/兼容标准:符合 IEC 61000-4-2(ESD)、IEC 61000-4-4(EFT)、IEC 61000-4-5(浪涌)
  • 封装:SOD-882(小型表贴封装)

三、典型应用

  • HDMI、DisplayPort、DVI 等视频接口的数据线防护
  • USB 2.0 / USB 3.0 的差分信号线与电源线保护
  • 10/100/1000Base-T 以太网的接口保护(单路/配对配置)
  • Firewire、SATA、MIPI、MDDI、移动 HDMI 链路等高速串行总线
  • 终端设备、移动设备、摄像模组与显示器接口的前端防护

四、工程应用建议

  • 布局:把 TVS 放置在被保护接头与 PCB 走线之间,尽量靠近连接器,缩短信号线上到 TVS 的走线长度与回流路径,减小串联电感和环路面积。
  • 接地:为保证快速能量释放,提供低阻抗的回流路径;在 TVS 附近放置低阻抗地平面与至少一颗地穿孔(via)与内层地相连。
  • 匹配高速信号:器件超低 0.4 pF 结电容可最大限度降低对差分对和高速单端信号的干扰;若用于差分对,请在每条线上均采用相同型号 TVS 并注意两端对称布局,避免差分失衡。
  • 系统容忍度:钳位电压 20 V 在 3 A 峰值脉冲下提供有效限压,但对更高能量浪涌可考虑并联更高 Ipp 级别的保护或在系统侧加入系列阻抗/阻隔电路。
  • 单向特性:该器件为单向 TVS,适用于对地或对电源轨有明确极性的保护场合(如保护 5 V 供电线或单向数据接口)。

五、封装与可靠性

SOD-882 小外形封装适用于空间受限的移动与消费电子设备,便于自动贴装与回流焊工艺。器件的工作温度范围宽(-55 ℃ 至 +125 ℃),能满足工业级及消费级环境的温度与可靠性要求。符合 IEC61000 系列抗扰度标准,便于通过整机认证与 EMI/ESD 抗扰度设计验证。

六、总结

ESD114U102ELE6327XTMA1 为需要在不牺牲信号完整性的前提下实现高效瞬态与静电保护的高速接口提供了理想选择。其 0.4 pF 的超低结电容与 5.3 V 的反向工作电压,使其特别适合 5 V 及以下高速数据线的保护;在实际应用中配合合理的 PCB 布局与接地设计,可显著提升接口的抗 ESD 与浪涌能力,降低系统故障率。若需在多通道系统中使用,请按每条信号线配置相应数量的单路器件或选用阵列式解决方案。