GRM0335C1H150GA01D 产品概述

一、产品简介

GRM0335C1H150GA01D 为村田（muRata）出品的贴片多层陶瓷电容（MLCC），封装规格为 0201（约 0.6 × 0.3 mm）。标称电容 15 pF，额定直流电压 50 V，容差 ±2%（G），介质型式为 C0G（也称 NP0），适用于对温度稳定性与低损耗有严格要求的电路。

二、主要特性

• C0G 温度特性，近似零温度系数，典型 ±30 ppm/°C，温度范围下电容值变化极小。
• 低耗散因子（低损耗）、高 Q 值，适合高频与射频应用。
• 电压系数几乎可忽略，DC 偏压下电容值保持稳定。
• 超小 0201 封装，有利于高密度 PCB 布局与微型化产品设计。

三、电气与物理参数（摘要）

• 标称电容：15 pF
• 额定电压：50 V DC
• 容差：±2%
• 温度系数：C0G / NP0（典型 ±30 ppm/°C）
• 封装：0201（约 0.6 × 0.3 mm）
• 介质：多层陶瓷（C0G）
  （如需完整尺寸、焊盘建议与频率特性，请参阅官方数据手册。）

四、典型应用场景

• 高频和射频匹配网络、滤波器、谐振回路、振荡器。
• 精密定时、电荷控制与 ADC/DAC 旁路与耦合电容。
• 传感器前端、时钟电路及其它对温度系数与长期稳定性要求高的场合。
• 在射频与微波小尺寸器件系统中常用以节省空间并保持性能。

五、设计与焊接注意事项

• 0201 封装尺寸小，推荐使用精密贴片与回流工艺，遵循 IPC 与厂商的回流曲线（避免超高峰值温度与延长高温暴露）。
• 焊盘尺寸与过孔配置应按村田数据手册推荐，避免过大/过小导致焊接缺陷或应力集中。
• 对于热冲击、机械应力敏感的布局，避免在器件两端附近设计过长铜宏或强烈热梯度。
• 存储与贴装过程中注意防潮、防静电，必要时参考厂商的包装与存储说明。

六、可靠性与选型建议

• C0G 型 MLCC 在温度/电压/频率下均表现稳定，适合用于要求长期漂移小与低损耗的关键节点。
• 若电路需更大电容或更高电压，请按需求选择相应规格或更大封装；若成本敏感且对温度特性要求较低，可考虑 X7R／X5R 等介质但应注意电压依赖性。
• 采购时请确认批次、合格证与原厂封装，批量应用建议向厂商索取可靠性测试报告。

如需完整电气频率响应、等效串联电阻/电感（ESR/ESL）、尺寸图与回流规范，请提供需求或查询 muRata 官方数据手册以获得详尽参数。