型号:

1286AS-H-1R0M=P2

品牌:muRata(村田)
封装:SMD
批次:26+
包装:编带
重量:0.025g
其他:
-
1286AS-H-1R0M=P2 产品实物图片
1286AS-H-1R0M=P2 一小时发货
描述:功率电感 82mΩ 1uH ±20% 2.3A 0806
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最小包:3000
商品单价
梯度内地(含税)
1+
0.32
3000+
0.284
产品参数
属性参数值
电感值1uH
精度±20%
额定电流2.3A
饱和电流(Isat)2.5A
直流电阻(DCR)82mΩ

muRata 1286AS-H-1R0M=P2 功率电感产品概述

muRata(村田)1286AS-H-1R0M=P2是一款专为中小功率电源转换场景设计的表面贴装(SMD)功率电感,凭借紧凑封装、高电流承载能力与低损耗特性,广泛适配消费电子、物联网终端等多类应用,是村田被动元器件产品线中高性价比的核心型号之一。

一、产品核心参数与定位

该电感核心参数清晰明确,完全覆盖中小功率电源电路的基础需求:

  • 电感值:1μH,精度±20%(满足多数DC-DC buck/boost电路的电感值适配要求);
  • 电流能力:额定电流2.3A(连续工作时电感温度上升符合村田规格),饱和电流Isat=2.5A(电感值下降30%时的峰值耐受电流);
  • 损耗特性:直流电阻(DCR)82mΩ(低铜损设计,直接提升电源转换效率);
  • 封装形式:SMD(表面贴装),尺寸为8206(英寸单位,约2.03×1.52mm),适配高密度PCB布局。

二、关键性能优势解析

1. 电流承载的安全裕量

额定电流2.3A满足多数便携设备、传感器节点的连续负载需求;饱和电流2.5A的设计为峰值负载(如设备启动瞬间、负载突变)预留了20%左右的安全空间,避免电感因磁饱和导致电感值骤降,保障电路输出稳定性。

2. 低损耗提升系统效率

82mΩ的DCR显著降低了电感的铜损(功率损耗公式P=I²·R),尤其在1A~2A的典型工作电流下,铜损可控制在0.08W以内,能有效减少电源转换过程中的能量浪费,延长便携设备电池续航,或降低工业终端的待机功耗。

3. 批量一致性与可靠性

村田的自动化生产工艺保证了电感参数的一致性,±20%精度符合消费级与工业级产品的常规设计要求,无需额外预留过多裕量,简化电路研发流程;同时磁芯与绕线的稳定工艺,提升了产品在振动、温度变化下的性能稳定性。

三、典型应用场景

该产品的参数与封装特性,使其适配以下主流场景:

  1. 消费电子终端:手机、平板、智能手表等便携设备的DC-DC电源管理模块,小尺寸8206封装可节省PCB空间,2.3A额定电流满足核心芯片供电需求;
  2. 物联网终端:智能家居传感器(温湿度、智能门锁)、穿戴设备的低功耗电源电路,低DCR特性有助于延长电池使用时间;
  3. 小型工业设备:小型电机驱动、传感器节点的辅助电源,SMD封装的抗振动性能适配工业环境的冲击需求;
  4. 车载辅助电路:车载低功耗模块(胎压监测、蓝牙)的电源转换,村田宽温设计(通常-40℃~+125℃)满足车载环境的温度变化要求。

四、封装与工艺特点

  • SMD封装优势:表面贴装工艺适配自动化生产,焊接可靠性高,抗振动、抗冲击性能优于插件电感,适合批量组装;
  • 磁芯与绕线工艺:采用合金磁芯(功率电感常用材料)提升饱和电流,绕线均匀度高,保证DCR一致性与电感值稳定性;
  • 尺寸紧凑:8206封装体积小,可有效减少PCB占用面积,支持高密度集成设计(如多电感并联的电源方案)。

五、选型与使用注意事项

  1. 电流匹配原则:连续负载电流需严格控制在2.3A以内,峰值电流(如启动脉冲、负载突变)不得超过2.5A,避免磁饱和导致电感失效;
  2. 精度考量:若电路对电感精度要求高于±20%(如精密滤波电路),需选择更高精度型号;
  3. 散热设计:高电流工作时(如接近2.3A),需确保PCB焊盘与周边散热路径通畅,避免局部过热影响电感性能;
  4. 焊接工艺:回流焊温度需符合村田推荐曲线(峰值温度240℃~260℃,时间不超过10秒),防止磁芯或绕线因高温损伤。

该产品延续了村田在被动元器件领域的可靠性优势,是中小功率电源转换场景的高性价比选择,可直接替代同类封装的功率电感,降低系统成本。