X49SM12MSB2SI 产品概述

一、产品简介

X49SM12MSB2SI 是 YXC（扬兴科技）出品的一款无源贴片晶体谐振器，标称频率 12.000 MHz，适用于需要高稳定时钟源的微控制器、通信模块、计时模块和消费类电子设备。器件采用 HC-49S-SMD 封装，兼顾了传统 HC-49 机械强度与表面贴装工艺的兼容性，便于自动化贴装和回流焊接。

二、主要性能特点

• 频率：12.000 MHz（基频）
• 负载电容：20 pF（指定负载电容，用于并联谐振电路匹配）
• 常温频差：±10 ppm（典型指 25℃ 静态偏差）
• 频率稳定度：±30 ppm（在工作温度范围内的总体稳定度，包含温度影响）
• 工作温度范围：-40 ℃ 至 +85 ℃
• 器件类型：无源晶振（需外部放大器/振荡器电路）
• 封装：HC-49S-SMD（表面贴装）
• 品牌：YXC 扬兴科技

三、典型电气参数与使用提示

• 负载电容匹配：器件标称 CL = 20 pF。对于使用 MCU 或振荡器芯片构成的并联振荡电路，建议选择对称的两颗贴片电容，其计算依据为 C ≈ 2×(CL − Cstray)。通常 PCB 与引脚的寄生电容 Cstray 约 2–5 pF，因此推荐两侧电容值约 30–36 pF，常用值 33 pF。实际值应根据板上寄生和器件特性微调以获得最佳启动与频率准确度。
• 驱动功率：作为无源晶体，应避免过驱动以免引起频率漂移或老化。推荐采用振荡器芯片厂商推荐的偏置与负载条件，维持较低的驱动电平。
• 串联电阻/稳振：若振荡器存在启动问题，可参考振荡器 IC 数据手册调整反馈电阻或在电路中加入合适的阻尼元件，但应优先保证负载电容与引线寄生匹配合理。

四、封装与焊接建议

• 封装类型：HC-49S-SMD，适配自动贴装设备。封装体积小，利于高密度 PCB 布局。
• 回流焊兼容：建议采用符合无铅回流工艺的焊接流程（遵循器件出厂数据手册的回流温度曲线）。为保证器件可靠性，应避免超出推荐的峰值温度和时间。
• 安装注意：贴片时保持晶体与 PCB 间牢固焊接并避免过度机械应力；回流后若需波峰焊或二次加工，需确认工艺对晶体无不良影响。

五、PCB 布局与抗干扰建议

• 尽量将晶体与对应振荡器输入管脚靠近放置，缩短走线长度，减小寄生电感与电容。
• 在晶体与放大器之间的走线中避免经过高频或高电流的信号源，防止耦合干扰。
• 在晶体下方或附近预留良好接地层，必要时使用地焊盘和过孔形成低阻抗地以抑制噪声。
• 两侧负载电容应尽可能靠近 MCU/振荡器的管脚放置，同时靠近晶体，确保稳定的振荡条件。
• 对于对频率噪声敏感的应用，建议在电源侧增加去耦电容并实施电源隔离。

六、应用场景与选型参考

• 典型应用：微控制器时钟、USB/串口通信模块、RTC 辅助晶振、消费电子、工业控制等需要 12 MHz 基频源的场合。
• 选型建议：若系统对温度漂移或长期稳定性有更高要求，可考虑更高等级的频率稳定度或温度补偿/温度控制晶体（TCXO/OCXO）。若封装体积或自动化封装要求更小，可与厂家确认更小尺寸的 SMD 型号。

七、注意事项

• 使用前请确认振荡器 IC 的输入结构与晶体规格匹配（基频、负载电容、起振条件等）。
• 推荐遵循 YXC 扬兴科技的完整产品规格书与回流焊工艺文件，以获得最佳的可靠性与频率表现。
• 对关键应用建议进行实际板级验证，包括起振时间、频率稳定性、相位噪声与温漂测试。

X49SM12MSB2SI 以其稳定的频率特性、适配主流回流焊流程和便于贴装的 HC-49S-SMD 封装，适合在工业与消费级电子设计中作为廉洁、可靠的无源时钟源使用。如需更详细的电气参数、老化率或完整封装图纸，请参考扬兴科技提供的器件数据手册或联系技术支持。