CC0402KRX5R7BB224 产品概述

一、产品简介

CC0402KRX5R7BB224 是 YAGEO（国巨）系列贴片多层陶瓷电容（MLCC），标称容量 220 nF（224），额定电压 16 V，容差 ±10%（K），介质体系为 X5R，封装为 0402（英制 0.04"×0.02"；公制约 1.0 × 0.5 mm）。该型号以小尺寸、高容量、良好频率特性著称，适合空间受限的消费电子与工业电子板级去耦与滤波场合。

二、主要规格

• 品牌：YAGEO（国巨）
• 系列/型号：CC0402KRX5R7BB224
• 容量：220 nF（0.22 µF）
• 额定电压：16 V DC
• 容差：±10%（K）
• 介质：X5R（高介电常数型，多层陶瓷）
• 封装：0402（1005 公制，约1.0×0.5 mm，厚度视工艺在 ~0.45–0.55 mm 范围）
• 可湿度/无铅：满足常规无铅回流焊与 RoHS 要求（依据供应商出货文件为准）

三、电气与环境特性

• 温度特性：X5R 标称工作温度范围为 -55°C 至 +85°C，介质随温度的电容变化通常在 ±15% 范围（该变化与标称容差独立）。
• 直流偏置效应：高介电常数陶瓷在直流偏压下会产生显著电容下降，0402 小尺寸在接近额定电压时有效电容可能低于室温无偏条件下标称值。设计时应考虑偏置与温度影响，必要时并联多个电容或选用更高额定电压/更稳定介质。
• 高频性能与 ESR/ESL：MLCC 本身 ESR 很低、ESL 小，适合高频去耦与旁路，但 0402 体积有限，寄生电感仍需通过 PCB 布局最小化。

四、典型应用场景

• 电源去耦与稳压芯片旁路（手机、平板、笔记本等便携设备）
• 高速数字电路的局部滤波与旁路
• 模拟电路耦合/滤波（非精密时间基准场合）
• 体积受限的消费电子、可穿戴设备、物联网终端与一般工业控制板

五、封装与焊接建议

• 推荐贴装：靠近 IC 电源引脚、缩短走线、使用足够焊盘面积与过孔以减小寄生电感。
• 回流焊：遵循 J-STD-020 温度曲线执行无铅回流。避免在回流过程中机械应力集中，防止裂纹。
• 存储与处理：保持干燥包装，避免长时间机械振动或剧烈温度循环。

六、选型与注意事项

• 若要求在宽温区内电容稳定（如高精度时钟或滤波），建议使用 C0G/NP0 或通过增加额定电压/更大封装降低偏置效应。
• 对于汽车或高可靠性应用，确认是否满足 AEC-Q200 或厂商相关认证。
• 在电源去耦中可考虑与低 ESR 极性电容并联以覆盖更宽频带的噪声抑制效果。

总结：CC0402KRX5R7BB224 在尺寸极限且需要较大电容值的场合具有明显优势，适用于多数消费与工业级电路的去耦与滤波。选型时应综合考虑温度、直流偏置和封装对实际有效电容的影响。