EEE1CA100SR 产品概述

一、主要参数概览

EEE1CA100SR 为 PANASONIC（松下）品牌的表面贴装铝电解电容器（SMD），封装规格 D4 × L5.4mm（电容体直径 4.0mm，长度 5.4mm）。主要电气与环境参数如下：

• 容值：10 µF
• 额定电压：16 V DC
• 容差：±20%
• 工作温度范围：-40 ℃ ～ +85 ℃
• 额定寿命：2000 小时 @ 85 ℃
• 纹波电流：28 mA @ 120 Hz

二、关键特性与定位

• 小型化 SMD 结构，适合对体积和高度有限制的电路板设计。
• 额定 16 V、10 µF 的组合在中低压电源滤波、旁路和去耦场合非常常见，能够提供比陶瓷更稳定的容值随温度变化特性（在铝电解器件的典型范围内）。
• ±20% 容差为常规通用等级，适合非精密计时/滤波应用。
• 纹波电流较小（28 mA @ 120 Hz），适用于低纹波或低功率稳压/滤波环境，不宜作为高纹波、大电流输出端的主滤波器。

三、典型应用场景

• 小型 DC-DC 模块输出端或输入端的补充滤波（与低 ESR 陶瓷电容并联以改善高频性能）。
• 音频前端、传感器供电、MCU 电源去耦、RTC 与低速模拟电路的电源稳定化。
• 空间受限的消费类电子、小型工控模块和便携设备。

四、可靠性与寿命说明

• 标称寿命为 2000 小时 @ 85 ℃。在高温长时间工作场景下，需考虑容值降低与等效串联电阻（ESR）变化对电路性能的影响。
• 建议在可靠性要求较高或长期运行 (超过标称寿命) 的应用中对器件进行适度降额（降低工作温度和/或工作电压），并预留冗余方案。
• 铝电解电容器对反向电压和浪涌电流敏感，电路设计时应避免反极性与瞬态过压。

五、封装与装配建议

• 采用 SMD 焊接工艺，推荐按照厂商提供的焊盘与回流焊曲线进行 PCB 布局与回流焊接。
• 注意正负极标识与装配方向，避免反装。
• 在布板时避免在电容两端产生过大的机械应力或在焊接后施加弯曲力，尽量留有缓冲空间并采用合适的焊盘尺寸与通孔过渡（如有必要）。
• 对于有散热或大纹波的设计，应保证周围有足够通风与热量扩散路径。

六、选型建议与注意事项

• 若电路存在较高频率纹波或较大峰值电流，建议并联低 ESR 的陶瓷电容或选用纹波电流能力更强的固态/铝聚合物电容。
• 在关键应用上，务必参考 PANASONIC 官方数据手册获取完整的电气、热和机械参数（如 ESR、阻抗曲线、回流曲线和推荐焊盘尺寸）。
• 如需更长寿命或更高温度耐受，请考虑同系列更高寿命等级或不同材料（铝聚合物、钽电容等）。

总结：EEE1CA100SR 以其小型化封装和常见的 10 µF/16 V 规格，适合空间受限的常规滤波与去耦场合；但由于纹波电流和寿命限制，在高纹波或长期高温工作环境中需谨慎选型并采取并联或降额策略。