GRM155R61E105KE11D

GRM155R61E105KE11D 产品概述

概要

GRM155R61E105KE11D 是由村田电子（Murata Electronics）制造的多层陶瓷电容器（MLCC），属于GRM系列。这个产品是广泛应用于各种电子设备中的通用电容器，特别适合需要高可靠性和稳定性能的场景。

基础参数

• 制造商: 村田电子（Murata Electronics）
• 系列: GRM
• 包装: 卷带（TR）
• 零件状态: 有源
• 容差: ±10%
• 电压 - 额定: 25V
• 温度系数: X5R
• 工作温度范围: -55°C ~ 85°C
• 应用场景: 通用
• 安装类型: 表面贴装（SMD）
• 封装/外壳: 0402（1005 公制）
  • 尺寸：0.039" 长 x 0.020" 宽（1.00mm x 0.50mm）
  • 厚度（最大值）：0.024"（0.60mm）
• 电容值: 1µF

描述

GRM155R61E105KE11D 是一种小型化的多层陶瓷电容器，采用0402封装，这使得它非常适合现代电子设备中的空间有限但要求高的应用场景。以下是其详细特性和优势：

电气特性

电压和容量

• 电压 - 额定: 25V，这意味着该电容器可以在高达25伏特的工作环境中保持稳定。
• 电容值: 1µF，这是一个常见且广泛应用的电容值，适用于各种滤波、耦合和能量存储应用。

容差和精度

• 容差: ±10%，这表明实际电容值可能在1µF ±10% 的范围内波动。这对于大多数通用应用来说是足够精确的。

温度特性

• 温度系数: X5R，这是一种高稳定性的陶瓷介质，其电容值在-55°C ~ 85°C 的温度范围内变化不超过±15%。这种特性使得GRM155R61E105KE11D 在各种环境条件下都能保持良好的性能。

封装和尺寸

封装类型

• 封装/外壳: 0402（1005 公制），这是一个非常小的表面贴装封装，适用于需要紧凑设计的现代电子产品。

尺寸详细信息

• 长度: 0.039" (1.00mm)
• 宽度: 0.020" (0.50mm)
• 厚度（最大值）: 0.024" (0.60mm)

这些小尺寸使得该电容器可以轻松集成到各种小型电子设备中，如智能手机、穿戴设备、汽车电子系统等。

应用场景

GRM155R61E105KE11D 因其通用性和高可靠性，广泛应用于以下领域：

• 通讯设备: 智能手机、无线路由器、调制解调器等。
• 消费电子: 电视机、音响设备、游戏机等。
• 工业控制: 工业自动化设备、传感器系统等。
• 汽车电子: 汽车音响系统、导航系统、安全系统等。
• 医疗设备: 医疗监测设备、手术设备等。

安装和使用注意事项

• 由于这是一个表面贴装组件，需要使用适当的焊接技术以确保可靠的连接。
• 在设计时应考虑到电容器的最大工作温度和电压，以避免过热或过压导致的故障。
• 根据具体应用，可能需要进行额外的测试和验证，以确保该电容器满足特定要求。

总结

GRM155R61E105KE11D 是村田电子出品的一款高性能、紧凑设计的多层陶瓷电容器。其优异的电气特性、广泛适用的温度范围以及小型化封装，使其成为现代电子产品设计中的理想选择。无论是在消费电子、工业控制还是汽车电子领域，这款电容器都能提供稳定可靠的性能。