PI2MEQX2505ZHEX 产品概述

一、产品简介

PI2MEQX2505ZHEX 是 DIODES（美台）推出的一款四通道高速差分信号驱动器/缓冲器，面向 MIPI 等采用 CML（Current Mode Logic）差分链路的接口应用。器件以低电压供电（1.62V1.98V）和工业级温度范围（-40℃+85℃）为设计目标，适合嵌入式摄像头、显示、移动和消费类设备中的信号中继、放大与隔离场景。

二、主要参数

• 输出/输入类型：CML（差分电流模式逻辑）
• 通道数：4 路差分通道
• 数据速率：最高可支持 2.5 Gbps（每通道）
• 工作电压：1.62 V ~ 1.98 V（低压供电）
• 工作温度：-40℃ ~ +85℃
• 封装：TQFN-28（V-QFN3555-28，卷带供货 T&R）
• 器件类型：驱动器 / 信号缓冲器 / 中继器

三、功能与应用

该器件主要用于对高速差分链路的信号缓冲、重驱动与隔离，常见应用包括：

• MIPI CSI-2/DSI 前端或后端链路加固、中继
• 多摄像头开关与收发板中的信号整形
• PCB 上长距离差分走线的中继与驱动
• 高速数据链路测试与评估平台

四、封装与可靠性

采用 28 引脚 TQFN 小型封装，利于空间受限的移动与嵌入式应用。建议在 PCB 设计中对扎实的电源退耦和散热处理（底部散热焊盘 + 多个过孔）予以重视，以保证在高速切换条件下的稳定性与长期可靠性。

五、设计注意事项

• 差分走线按 100 Ω 差分阻抗设计，确保阻抗连续性并最小化反射。
• 对于长链路建议采用 AC 耦合电容隔离直流偏置，并根据上游/下游器件的共模要求选择合适的偏置方案。
• VCC 端应在器件引脚附近放置低 ESR 去耦电容（100 nF ~ 1 μF 组合），并加铺地平面减少回流干扰。
• 保持差分对长度匹配，避免并行长段走线；必要时加入差分串阻以改善阻抗匹配与眼图质量。
• 在热敏感应用中，建议在焊盘下方加热通孔并在器件周围留出散热区域。

六、选型建议

如需在低电压平台上实现 2.5 Gbps 级别的差分链路中继与缓冲，PI2MEQX2505ZHEX 提供了数量适中的通道与紧凑封装，适合空间受限且要求工业温度等级的产品方案。选型时应关注系统的共模电平匹配、输入/输出端的终端配置以及 PCB 的差分阻抗控制，以获得最佳信号完整性。

如需更详细的引脚分配、电气特性曲线或参考设计，请参考厂商数据手册或联系供应商获取完整技术资料。