CRCW040210K0FKED 产品概述

一、产品简介

CRCW040210K0FKED 为 VISHAY（威世）出品的贴片厚膜电阻，封装为 0402（约 1.0 mm × 0.5 mm），阻值 10 kΩ，精度 ±1%，额定功率 63 mW，额定工作电压 50 V，温度系数（TCR）±100 ppm/℃，工作温度范围 -55 ℃ 至 +155 ℃。该型号属于通用精密厚膜芯片电阻，适用于高密度表贴电路板的小功率场合。

二、主要参数（关键信息）

• 阻值：10 kΩ
• 精度：±1%（F）
• 功率：63 mW（封装 0402）
• 工作电压：50 V
• 温度系数：±100 ppm/℃（即约 1 Ω/℃ 对 10 kΩ）
• 工作温度：-55 ℃ ~ +155 ℃
• 类型：厚膜电阻（SMD）

三、性能特点

• 小型化：0402 尺寸适合高密度布板和便携设备，节省 PCB 面积。
• 稳定性良好：±1% 初始精度满足一般精密分压、反馈与偏置网络的要求。
• 中等温漂：±100 ppm/℃ 对于多数消费电子和工业控制场景可接受；若需更严苛温漂，建议选用薄膜或金属膜低 TCR 器件。
• 低功耗设计：63 mW 适合信号级、偏置和采样电路，但在高功耗或散热受限环境需注意降额。

四、典型应用场景

• 精密分压器、参考电阻网络与电阻桥电路。
• 模拟信号前端的偏置和滤波网络。
• 手持设备、传感器模块、可穿戴与物联网终端中对体积和精度有要求的场合。
• 小功率开关电源的反馈回路及电平移位电路。

五、设计与安装建议

• 热管理：封装小、功率低，功耗应按实际环境做热降额计算，避免长期在高温附近工作。
• 温漂影响评估：TCR ±100 ppm/℃ 意味着 10 kΩ 在温度每变化 1 ℃ 时理论上变化约 1 Ω；对系统总误差进行累加评估（含 ±1% 初始误差）。
• PCB 贴装：为防止 tombstoning 和焊接不良，采用对称的焊盘设计与合适的焊膏量，遵循制造商推荐的回流焊曲线。
• 清洗与可靠性：按规范进行板级清洗，避免长时间暴露在腐蚀性介质中，以保持接触可靠性。

六、可靠性与选型要点

• 该器件适用于大多数工业与消费级应用，但在要求极低温漂、极高稳定性或高功率场合需考虑替代器件。
• 选型时应综合考虑初始精度、温漂、长期漂移与功率能力，并预留一定裕量。若需符合特定认证或阻燃等级，请参照 VISHAY 官方数据手册和样品测试报告。

小结：CRCW040210K0FKED 是一款面向高密度 PCB 和小功耗应用的通用厚膜精密贴片电阻，兼具体积小、精度高（±1%）的优势，适合分压、偏置及信号处理等场合。在设计中应重视热降额与温漂对系统精度的影响，按厂家建议进行 PCB 布局与回流焊接。 若需进一步的电气特性曲线或封装尺寸图，请参阅 VISHAY 官方规格书或联系供应商获取详细资料。