IHLP5050EZER100M01 产品概述

一、产品简介

Vishay IHLP5050EZER100M01 是一款面向中高功率点位负载与开关电源的表面贴装功率电感。基础电气参数为：标称电感值 10 µH（±20%）、额定电流 9 A、饱和电流（Isat）16 A、直流电阻（DCR）25.5 mΩ；封装为 SMD，外形尺寸约 13.2 × 12.9 mm。该器件适用于对体积、散热与电流能力有较高要求的电源设计。

二、主要特点

• 高电流处理能力：额定 9 A，饱和电流 16 A，适合点位电源（POL）、DC–DC 降压输出等场景。
• 低直流电阻：25.5 mΩ，有利于降低导通损耗并提高效率。
• 紧凑封装：SMD 封装，利于自动贴装与高密度 PCB 布局。
• 标称电感 10 µH（±20%）：适用于中低开关频率、滤波器或能量储存用途。

三、典型应用

• 同步降压/升压转换器的输出滤波与储能。
• 点位电源（POL）模块与多相电源设计。
• 电源滤波、输入去耦和工业电源管理。
• LED 驱动与电池供电系统的能量处理环节。

四、设计与选型要点

• 饱和余量：选择时应保证正常工作电流下电感不会进入深度饱和；若最大负载或瞬态电流接近或超过 Isat（16 A），需增加裕量或并联器件。
• 损耗估算：导通损耗可按 Pcu = I_rms^2 × DCR 估算。例如在 9 A 下直流损耗约为 2.07 W（9^2×0.0255），需考虑散热路径与允许温升。
• 频率特性：随 DC 偏置和频率变化电感量会下降，设计时应参考厂商的 L vs I 与频率特性曲线。
• 尺寸权衡：13.2×12.9 mm 的体积在高电流场景中提供较好能量密度，但需考虑板上空间和热管理。

五、PCB 布局与焊接建议

• 靠近开关器件与输入/输出电容布置，缩短高频回流回路，减少 EMI。
• 铜箔加厚并使用多通孔（vias）以改善散热与当前承载能力。
• 遵循 Vishay 建议的回流焊曲线进行焊接，避免过度加热或重复热循环。
• 储存与送样应注意防潮，贴装前按回流规范回潮烘烤（参考供应商资料）。

六、热管理与可靠性

• 由于在额定电流附近损耗较大，应在 PCB 设计中提供良好热传导路径，必要时增加散热板或铜柱。
• 在高温或长期满载工况下，关注电感温升对电感值和 DCR 的影响，并留足热裕量。
• 推荐在设计验证阶段进行实际负载与温升测试，确认长期稳定性与预期寿命。

总结：IHLP5050EZER100M01 以其高电流能力与紧凑封装适合多种开关电源与点位电源应用。合理估算导通损耗、预留饱和裕度并做好 PCB 热管理与布局，可充分发挥该器件的性能。建议在最终设计中参考 Vishay 的完整数据手册与典型性能曲线以获得精确参数。