MF-SM100/33-2（BOURNS）产品概述

一、产品简介

MF-SM100/33-2 为 BOURNS 出品的表面贴装可复位自恢复保险（PTC Resettable Fuse），设计用于在过流或短路情况下提供可重复的过流保护。器件典型封装尺寸约 7.3 × 5.4 × 3 mm，适配 SMD 焊盘安装，提供带卷盘（T/R）供应，便于自动贴片生产线使用。

二、主要电气与机械参数

• 保持电流（Ihold）：1.1 A（典型）
• 动作电流（Itrip）：2.2 A（典型）
• 最大工作电压（Vmax）：33 V
• 峰值容许电流（Imax）：40 A
• 初始态电阻（Rmin）：0.12 Ω
• 跳断后最大电阻（R1max）：0.41 Ω
• 功耗能力（Pd）：1.7 W
• 典型动作时间：约 0.5 s（在规定过流条件下）
• 工作温度范围：-40 ℃ ~ +85 ℃
• 尺寸（典型）：长 7.3 mm × 宽 5.4 mm × 高约 3 mm
• 封装形式：SMD，适配标准焊盘

三、产品特性与优势

• 可复位：过流解除后器件温度恢复，阻值返回到低阻态，恢复电路通断，无需更换元件。
• 小封装、高密度：7.3×5.4 mm 紧凑体积，适用于空间受限的消费电子和工业设备。
• 高瞬态承受能力：最高可承受 40 A 峰值电流，能应对白色家电、电源输入以及电机驱动等瞬态冲击。
• 宽温范围工作：-40～+85 ℃ 适应大多数商业与工业环境。
• 规范化供应：SMD + T/R 卷盘包装，满足自动化贴装与量产需求。

四、典型应用场景

• 移动与便携设备电源线、充电保护
• 工业控制模块输入保护、传感器供电防短路
• 电机驱动与继电器线圈保护（用于抑制反复短路或卡住情况）
• 汽车电子辅助回路（需结合环境温度与车规要求评估）
• 各类消费电子、通信设备和电源适配器的过流保护

五、选型与应用注意事项

• 工作点裕量：设计中应使正常工作电流低于 Ihold，避免长期靠近 Ihold 导致频繁动作或温升。
• 温度影响：环境温度升高会降低动作电流阈值，设计时应考虑最坏工况（高温+负载）下的动作情况。
• 焊盘与散热：尽量按厂商推荐焊盘布局设计，保证良好焊接与热传导，避免局部过热影响重复动作性能。
• 初次上电冲击：若电路存在较大浪涌（如电感反向或充电电容），需评估器件能否承受冲击电流或在前端加限制元件（如限流电阻）。
• 可靠性测试：在实际应用中，建议做温度循环与反复动作寿命验证，确认在目标环境下性能稳定。

六、结论

MF-SM100/33-2 是一款适合中等电流保护需求的 SMD 可复位保险，兼顾体积与承载能力，适用于多种消费与工业场景。合理的电气裕量、良好的散热与正确的焊接工艺，可确保长期稳定的过流保护性能。如需更具体的焊盘建议、热特性曲线或寿命数据，建议参考 BOURNS 官方数据手册或联系供应商获取完整规格说明书。