NCP114AMX250TCG 产品概述

NCP114AMX250TCG 是 ON Semiconductor（安森美）推出的一款高性能固定输出线性稳压器（LDO），提供 2.5V 正向输出，最大输出电流 300mA。器件集成使能控制、过流保护与过热保护，具有极低静态电流和优良的电源噪声抑制特性，适合对噪声和电源纹波敏感的便携与工业应用。

一、主要特性

• 固定输出：2.5V，单通道输出。
• 最大输出电流：300mA。
• 工作电压（最大）：5.5V（输入电压需高于输出电压并小于器件允许的最大值）。
• 静态电流：56μA（低静态电流，适合电池供电系统）。
• 压差（Dropout）：220mV @ 300mA（低压差，适合低压差供电场合）。
• PSRR：75dB @ 1kHz（良好纹波抑制，利于模拟和射频前端）。
• 输出噪声：70μVrms（低噪声表现）。
• 保护功能：内置过流保护（OCP）与过温关断（OTP），自动保护并在条件解除后恢复。
• 使能（EN）：带使能功能，便于电源管理和开机排序。
• 工作温度范围：-40℃ 至 +85℃（以结温标注）。
• 封装：UDFN-4-EP（1 mm × 1 mm），带底部散热焊盘。

二、适用场景

适合便携设备、测量与传感前端、ADC/DAC 参考供电、微控制器电源、射频前端偏置以及其它对低噪声和高 PSRR 有要求的小型电子系统。

三、电气与热设计要点

• 输入电压必须大于 2.5V 并不超过器件额定的 5.5V。工作时注意 Vin−Vout 引致的功耗：P = (Vin − Vout) × Iout，举例在 Vin = 5.5V、Vout = 2.5V、Iout = 300mA 时，耗散约 0.9W，需合理评估封装热能力与 PCB 铜箔散热。
• 由于封装为微小 UDFN-4-EP，必需在 PCB 上焊接并扩展底部散热焊盘以提升散热性能，避免过温关断影响稳定输出。

四、外围元件与布局建议

• 建议输入端和输出端各配套低 ESR 陶瓷电容（典型 1μF–10μF X5R/X7R），以保证稳定性与低噪声；同时在靠近器件引脚处布置 1μF 输入去耦电容以抑制瞬态。
• 输出电容的具体容量与 ESR 要求请参照完整数据手册确认，以确保环路稳定。
• 布局上将底部散热焊盘通过多层过孔连接到内部或背面的散热铜箔，最小化热阻；使能引脚走线尽量短，避免噪声耦合。

五、设计注意事项

• 在高差压和接近最大输出电流工况下，器件可能进入热限流或热关断，设计时应评估平均功耗与散热方案。
• 使能逻辑电平需符合器件要求（通常为逻辑高使能），在上电序列中考虑 EN 的控制以避免瞬态问题。
• 若用于高精度模拟参考或 ADC 供电，建议在输出端加入适当的滤波网络以进一步降低噪声和纹波。

六、总结

NCP114AMX250TCG 汇集低压差、低静态电流、出色 PSRR 与低噪声等优点，并具备完整的保护功能，适合体积受限且对电源品质有较高要求的应用场景。合理的 PCB 散热与合适的外部电容选型是充分发挥其性能的关键，详细参数与电路示例请结合官方数据手册进行最终设计验证。