型号:

RC0603FR-0731K6L

品牌:YAGEO(国巨)
封装:0603
批次:25+
包装:编带
重量:-
其他:
RC0603FR-0731K6L 产品实物图片
RC0603FR-0731K6L 一小时发货
描述:RES SMD 31.6K OHM 1% 1/10W
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最小包:5000
商品单价
梯度内地(含税)
1+
0.0052
5000+
0.00385
产品参数
属性参数值
电阻类型厚膜电阻
阻值31.6kΩ
精度±1%
功率100mW
工作电压75V
温度系数±100ppm/℃
工作温度-55℃~+155℃

RC0603FR-0731K6L 产品概述

RC0603FR-0731K6L 是国巨(YAGEO)旗下的一款 0603 封装厚膜片式电阻,标称阻值 31.6 kΩ,精度 ±1%,额定功率 1/10W(100 mW),工作温度范围 -55℃ 至 +155℃,温度系数 ±100 ppm/℃,最大工作电压 75 V。该型号面向要求稳定性与尺寸受限的表面贴装电路,适用于信号处理、滤波、偏置与分压等场合。

一、主要规格与型号概述

  • 阻值:31.6 kΩ(1% 精度,E96 系列常用值)
  • 精度:±1%
  • 功率:0.1 W(100 mW)
  • 工作温度:-55℃ ~ +155℃
  • 温度系数(TCR):±100 ppm/℃(典型上限)
  • 额定工作电压:75 V(最大持续工作电压)
  • 电阻类型:厚膜电阻
  • 封装:0603(公制约 1.6 mm × 0.8 mm)
  • 品牌:YAGEO(国巨)

二、关键特性与优势

  • 小型化封装:0603 尺寸便于高密度贴片布线,节省 PCB 面积,适合便携与空间受限应用。
  • 高稳定性:厚膜工艺在常温与常规环境下提供良好阻值稳定性与抗湿热性能。
  • 宽温范围:-55℃ 到 +155℃ 的工作温度覆盖工业级与一些汽车电子的环境温度需求(需结合系统热设计)。
  • 低 TCR:±100 ppm/℃ 可在中等温度波动下保持阻值变化可控,适合多数模拟与数字电路中的偏置、分压与滤波应用。
  • 额定电压与功率匹配:75 V 最大工作电压与 100 mW 功率满足一般信号与低功率电路设计要求。

三、典型性能与可靠性

  • 老化与负荷寿命:厚膜电阻在高温高湿(HAST)、温度循环以及负载寿命测试中表现良好,但长时间高压/高功耗运行需考虑功率热耗散与阻值漂移。
  • 温度漂移:±100 ppm/℃ 表明在 100℃ 温差下阻值变化约 1%,对于大多数通用电路来说属可接受范围;对精密测量电路可能需要更低 TCR 的薄膜或金属膜电阻。
  • 热噪声与非线性:厚膜电阻的噪声系数通常高于薄膜电阻,重要的低噪放大器输入或高精度测量场合应评估噪声影响。
  • 环境与机械强度:适配自动贴装与回流焊工艺,具有良好的焊接可靠性;在剧烈振动或机械冲击环境下应关注焊点与 PCB 机械支撑。

四、封装、组装与 PCB 布局建议

  • 焊接工艺:推荐遵循 JEDEC/J-STD-020 回流焊曲线,避免在回流过程中超过规范峰值温度与时间。对 0603 小尺寸器件,避免过热或长时间高温以减少内应力与阻值漂移。
  • 板上布局:为降低自加热影响,应避免把高功率密度器件紧邻该电阻;必要时增加铜箔散热面积或采用隔离摆放。对于高阻值器件,注意降低漏电路径(清洁焊膏残留物并优化 PCB 清洁与涂覆工艺)。
  • 焊盘尺寸:按厂商推荐的 0603 焊盘尺寸进行设计,确保稳定的焊接与良好焊点强度。
  • 存放与搬运:避免潮湿、污染与静电损伤,在 SMT 贴装前保持干燥并按带卷包装顺序使用。

五、典型应用场景与选型建议

  • 应用:分压器、偏置网络、滤波电路、模拟/数字电路中的阻性网络、微控制器外设上拉/下拉电阻等。
  • 选型注意:
    • 若电路对温漂或噪声敏感,考虑使用温度系数更低的薄膜或金属膜电阻。
    • 功耗裕度应充分考虑:在高环境温度或连续载流条件下对功率做降额处理,避免长期接近 100 mW 极限。
    • 若工作电压接近或超过 75 V,应改选额定电压更高的器件或串联电阻方案以分摊电压与功耗。

六、储存、检验与订购信息

  • 包装与供货:通常以带卷(tape & reel)方式供货,便于 SMT 产线自动贴装;订购时确认卷带长度与单位。
  • 检验建议:进货检验可采用抽样测量阻值、温漂特性与外观检查;关键应用建议做焊接后退火与负载寿命验证。
  • 型号识别:RC0603FR-0731K6L 表示 0603 厚膜 1% 31.6kΩ 的系列型号,订购时核对阻值、精度与封装参数以避免混淆。

注意:实际设计中应以厂商最新规格书(datasheet)为准,关键应用建议联系厂商获取完整的电气、热与可靠性数据及推荐的 PCB 和回流焊工艺参数。