产品概述 — AC0402FR-072KL（YAGEO 国巨）片式厚膜电阻

一、产品简介

AC0402FR-072KL 是 YAGEO（国巨）系列的 0402 封装厚膜片式电阻，标称阻值 2.00 kΩ，功率额定值 62.5 mW，阻值精度 ±1%，温度系数（TCR）±100 ppm/℃，工作温度范围 -55℃ ~ +155℃，允许工作电压 50 V。该器件体积小、成本低、适用于表面贴装工艺的高密度线路板设计，适合消费电子、工业控制与通信终端等常规及宽温场合。

二、主要规格参数

• 型号：AC0402FR-072KL
• 品牌：YAGEO（国巨）
• 封装：0402（公制 1008）
• 电阻类型：厚膜电阻
• 阻值：2 kΩ（2000 Ω）
• 精度：±1%（F）
• 温度系数：±100 ppm/℃
• 额定功率：62.5 mW（封装限制）
• 工作温度：-55℃ ~ +155℃
• 最高工作电压：50 V

三、性能特点与优势

• 小型化：0402 封装适合高密度 SMT 布局，节省 PCB 空间。
• 通用性强：厚膜工艺成本效益高，适用于批量生产与一般用途电路。
• 宽温性能：-55℃ 至 +155℃ 的工作温度范围，适应较宽温度环境。
• 精度与稳定性：±1% 精度配合 ±100 ppm/℃ 的 TCR，可满足中高精度的阻值要求。

四、应用场景

适用于手机与可穿戴设备、消费类电子、工业控制模块、通信设备、测量仪表、传感器前端阻值分压、偏置网络与一般去耦/限流用途。因功率限制，不建议用于大电流分流或高功率耗散场合。

五、使用提示与工程注意事项

• 电压与功率核算：额定工作电压为 50 V，但需同时满足功率限制。举例：在 2 kΩ 上施加 50 V 时电流约为 25 mA，耗散功率约 1.25 W，远超 62.5 mW 额定值，因此不可在此条件下长期使用。设计时应按 P = V^2 / R 或 P = I^2·R 计算实际耗散并确保安全余量。
• 温度降额：在高环境温度或受热组件旁布局时，应考虑功率降额；随环境温度上升，允许耗散功率应按制造商曲线降额。
• 焊接工艺：支持常规回流焊工艺，建议按照 PCB 装配与回流曲线控制峰值温度与预热/冷却速率，避免过热导致阻值漂移或引脚脱落。
• 储存与可靠性：避免潮湿与强酸碱环境存放，长时间高温或机械应力可能影响长期稳定性。
• 测试：在最终检验时建议在直流小信号条件下测量阻值并记录，必要时进行温漂与耐焊接性测试。

六、结论与选型建议

AC0402FR-072KL 是一款面向体积受限且需中高精度阻值的通用厚膜片式电阻，兼顾成本与可靠性，适合大多数消费与工业电子板级应用。若电路存在较高功率耗散需求或对低 TCR（例如 ±25 ppm/℃）有严格要求，应考虑更大封装或金属膜/薄膜电阻替代。选型时请结合实际功率计算与热环境核查，确保电阻在安全工作区域内长期可靠运行。