RC1206FR-07150KL 产品概述

一、产品简介

RC1206FR-07150KL 为国巨（YAGEO）系列厚膜贴片电阻，封装尺寸为 1206（3216公制），标称阻值 150kΩ，精度 ±1%，额定功率 250mW（1/4W）。该器件设计用于通用电子电路中的定值与分压，兼顾成本、可靠性与可焊性，适合大批量表面贴装生产。

二、主要电气参数

• 阻值：150 kΩ
• 精度：±1%
• 功率：250 mW（1/4W）
• 工作电压：200 V（最大工作电压）
• 温度系数（TCR）：±100 ppm/°C
• 工作温度范围：-55 ℃ 至 +155 ℃
• 电阻类型：厚膜电阻
• 封装：1206（英制）/ 3216（公制）

三、产品特点与优势

• 工艺成熟：厚膜工艺提供良好的性价比与稳定性，适合消费电子与工业类大批量应用。
• 宽温区适应性：-55 ℃ 至 +155 ℃ 的工作温度范围，满足大多数苛刻环境下的温度变化要求。
• 稳定的阻值与温漂：±1% 精度和 ±100 ppm/°C 的温度系数，适合对阻值稳定性有中高要求的电路设计。
• 标准封装：1206 封装便于自动贴装与波峰/回流焊接，提高产线效率。
• 额定电压较高：200 V 的工作电压适用于中低压分压器与偏置网络等场景。

四、典型应用场景

• 模拟电路的分压和偏置网络（如放大器偏置、电源参考分压等）
• 滤波与时序电路中的阻容组合（RC 网络）
• 仪表、通讯设备与电源模块中的阻性负载或测量回路
• 工业控制、楼宇设备和通信基站等需要长期稳定性的场合

五、封装与可靠性

1206（3216）封装兼容标准 SMT 生产线，适用于回流焊和再流焊制程。该型号在标准使用条件下拥有良好的机械强度与热稳定性，但在高温高湿或高功耗持续工况下，建议参照厂方的降额曲线和可靠性测试规范进行设计余量安排。

六、安装与使用建议

• 焊接工艺：推荐采用通用无铅回流工艺，遵循 J-STD-020 峰值温度限制（一般不超过 260 ℃）与相应升温/降温速率。
• 功率降额：在高环境温度下，需按厂方功率降额曲线进行设计，以避免长期过热导致寿命下降。
• 派样与测量：高阻值元件对表面污染和焊膏残留较敏感，装配后建议清洗或采用无清洗工艺并在必要时进行电阻检测。
• 储存与搬运：防潮防尘，避免受潮或强酸强碱环境，贴片带在回流前建议在规定时间内使用（MSL 要求按供应商数据）。

七、选型与替代参考

RC1206FR-07150KL 为常见 1% 精度 150kΩ 厚膜电阻型号，若需更低温漂或更高稳定性可考虑金属膜或薄膜系列；若需更高功率可考虑更大封装（2010/2512 等）。采购时请确认完整料号、包装卷盘尺寸与批次规格，以保证一致性。

如需更详细的温度降额曲线、可靠性测试数据或回流焊试验结果，请参考 YAGEO 官方数据手册或向代理商索取产品规范书。