WPN201610U2R2MTY01 产品概述

一、产品简介

WPN201610U2R2MTY01 是 Sunlord（顺络）推出的一款低剖面 SMD 功率电感，封装尺寸为 0806（公制 2.0 × 1.6 × 1.0 mm）。标称电感值 2.2 μH，公差 ±20%，面向手机电源、小型点火电源、DC-DC 降压/升压转换器及一般电源滤波应用，兼顾体积受限时的能量储存与滤波需求。

二、主要性能参数

• 饱和电流（Isat）：2.6 A（器件进入磁饱和、感值明显下降的参考电流，具体按厂商定义）。
• 额定电流：2 A（器件在额定条件下连续通过的参考电流，受环境和 PCB 散热影响）。
• 直流电阻（DCR）：115 mΩ（典型值，决定了直流损耗及温升）。
• 电感值：2.2 μH ±20%。
• 封装：SMD，尺寸 2.0 × 1.6 × 1.0 mm（0806）。

三、应用场景

• 小功率点对点 DC-DC 转换器（特别是空间与高度受限的移动设备或便携设备）。
• 电源输入滤波与去耦，抑制开关噪声与纹波。
• 模块化电源及物联网终端电源管理。
• 适用于要求中等电流容量且对体积有严格限制的场合。

四、性能与热管理要点

• 损耗估算：直流损耗可按 P = I^2 × DCR 计算，例如在额定电流 2 A 时，理论直流损耗约为 0.46 W；实际温升受 PCB 散热、封装和环境影响，应结合热测量评估。
• 饱和特性：当电流接近或超过 Isat（2.6 A）时，电感量会明显下降，可能影响变换器的稳定性与纹波控制，应避免长期工作在饱和区。
• 退让设计：建议按 20–30% 的裕量选择电感（即连续电流低于额定值），并在布局时优化铜箔和热 vias 以降低温升。

五、PCB 布局与焊接建议

• 尽量缩短与电感相连的走线，减小寄生电感与电阻。
• 对于高电流路径，使用多层加厚铜或大面积接地面以利散热。
• 推荐采用厂商推荐的焊盘尺寸与回流工艺参数，确保可靠焊接与良好电接触。
• SMD 结构适配自动贴片与回流焊工艺，符合标准 SMT 流程。

六、可靠性与选型注意事项

• 在选型时，除关注 Isat 与额定电流外，还应考虑温升、纹波电流（Irms）、工作频率对有效电感的影响以及系统要求的温度范围。
• 对于要求更低 DCR 或更高电流的应用，可考虑体积稍大的系列或并联多只器件以分担电流。
• 如需在极端环境或关键电源链路使用，建议向厂商索取详细的温升数据与频率响应曲线以便精准评估。

七、订购与包装

• 型号：WPN201610U2R2MTY01，品牌：Sunlord（顺络）。
• 标准 SMD 卷装，适配 SMT 贴装线；具体包装数量与抗震、抗湿等级请参考厂商订货资料或与技术支持确认。

如需电感频率特性曲线、温升测试报告或推荐焊盘与回流曲线，我可协助整理并给出更具体的设计资料与计算示例。