GRM033R61C473KE84D 产品概述

一、产品要点

• 型号：GRM033R61C473KE84D（muRata / 村田）
• 类型：多层陶瓷贴片电容（MLCC）
• 容值：47 nF（0.047 μF）
• 额定电压：16 V DC
• 精度：±10%（K）
• 温度特性：X5R（-55°C 至 +85°C 温度范围内容值变化在标准X5R限值内）
• 封装：0201（超小型SMD封装，适用于高密度布板）

二、主要特性与优势

• 高体积效率：47 nF 在 0201 体积下提供较大的容值，适合空间受限的移动设备与便携终端。
• 温度稳定性适中：X5R 介质在常见工作温度范围内保持较稳定的容值，适合去耦、滤波等一般电源/信号用途。
• 低等效串联电阻/电感（ESR/ESL）：小封装和多层结构使其在高频去耦与旁路应用中表现良好。
• 可靠性与批量可得性：村田为主流厂商，具有成熟的制造与质量控制体系，适合量产应用。

三、典型应用场景

• 电源去耦与旁路：与电压调节器、PMIC、控制芯片相配合，抑制高频噪声。
• 模拟/数字滤波：输入/输出滤波、抗混叠与稳压回路中的耦合/滤波元件。
• 移动设备与穿戴设备：适合手机、蓝牙耳机、手表等对体积与重量敏感的产品。
• 高频电路中的旁路与阻抗匹配场合。

四、设计与装配注意事项

• 直流偏置效应：X5R 类陶瓷电容在施加直流电压时会出现容值下降，设计时应在目标工作电压下确认实际有效电容，必要时做补偿或选择更高额定电压/不同介质。
• 温漂与频率特性：X5R 在温度和频率变化下的容值会波动，关键滤波或精密定时电路应评估其影响；若需要高稳定性考虑 C0G/NP0。
• 焊接兼容性：适用于无铅回流焊工艺，遵循厂商推荐的回流温度曲线与焊盘设计。
• 机械应力敏感性：0201 小尺寸器件在印制板弯曲、强力手工焊接或不当浸焊情况下易发生裂纹，布板与加固工艺（如加装阻焊、避免过孔靠近焊盘）需注意。
• 贴装与回流：建议按照村田的推荐焊盘尺寸与回流曲线设计 PCB，可以降低开裂和虚焊风险。

五、可靠性与存储

• 存储：保持干燥包装，避免长时间潮湿暴露；若开盘后存放需按湿敏等级（若适用）进行回流前干燥处理。
• 可靠性：符合常规 MLCC 工艺制造与检测，适合消费电子与工业级量产；关键应用建议参考村田完整规格书中的寿命与老化测试数据。

六、采购与替代建议

• 订购时以完整料号 GRM033R61C473KE84D 下单，注意包装卷装数量与生产批次。
• 若需更高温度稳定性或更小偏置效应，可考虑容值相近的 C0G/NP0 产品或更高额定电压的 X5R/ X7R 产品。
• 同类替代可在 TDK、KEMET 等主流厂商中寻找相同性能与封装型号，但需核对 DC-bias、温漂及机械尺寸以确保互换性。

如需具体焊盘建议、回流曲线或在目标工作电压下的 DC-bias 曲线，可提供 PCB 要求与工作条件以便给出更精确的设计建议。