型号:

X201624MKB4SI

品牌:YXC扬兴科技
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描述:无源晶振 24MHz 8pF ±10ppm 贴片晶振 SMD2016-4P
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产品参数
属性参数值
商品分类无源晶振
工作温度-40℃~+85℃
常温频差±10ppm
晶振类型贴片晶振
负载电容8pF
频率24MHz
频率稳定度(全温)±20ppm

产品概述:X201624MKB4SI 无源晶振

产品名称:X201624MKB4SI
商品分类:无源晶振
工作频率:24MHz
封装类型:SMD2016-4P(贴片)
工作温度范围:-40℃ ~ +85℃
负载电容:8pF
频率稳定度:±20ppm
常温频差:±10ppm
品牌:YXC扬兴科技

一、产品背景

电子元器件的广泛应用推动了无源晶振的技术进步,X201624MKB4SI作为扬兴科技推出的一款高精度无源晶振,具备优良的性能和广泛的适用性。该款晶振能够在多种应用场合提供稳定的频率基准,是现代电子设备中不可或缺的核心元器件之一。

二、产品特点

  1. 高频率稳定性
    X201624MKB4SI的频率稳定度达到±20ppm,在工作温度范围内(-40℃~+85℃),为各种高精度时钟源需求提供了可靠的解决方案。同时,常温频差达到±10ppm,确保其在常温环境下的稳定性,适合精确时序需求的应用领域。

  2. 低负载电容设计
    该晶振的负载电容为8pF,这一设计使得X201624MKB4SI能够在多种电路环境中灵活应用,与主流电子电路兼容性强。低负载电容的特性使其在信号完整性和能效方面表现出色,适合用于高频电子应用。

  3. 宽广的工作温度范围
    X201624MKB4SI被设计为在-40℃至+85℃的广泛工作温度下稳定运行,这使得该产品非常适合严苛的工业环境、汽车电子以及消费电子等多种应用。

  4. 高密度封装
    采用SMD2016-4P封装形式,X201624MKB4SI具有较小的体积和较轻的重量,使其在小型化电子产品中得以灵活布置。其表面贴装技术(SMD)对于提高生产效率和减小PCB空间至关重要。

三、应用领域

X201624MKB4SI适用于多种电子设备,包括但不限于:

  • 消费电子
    智能手机、平板电脑、智能手表等需要高频率稳定的消费类电子产品。

  • 通信设备
    5G基站、路由器及各种通信模块等,均需依赖高精度的时钟源以确保信号的稳定传输。

  • 工业控制
    适用于PLC系统、工业自动化设备中的时序控制。

  • 汽车电子
    在车载电子设备中,例如导航系统、车载多媒体等,X201624MKB4SI提供了精确的时钟基准,确保车辆电子系统的稳定性和可靠性。

  • 医疗设备
    医疗监测仪器、诊断设备等要求高稳定性和高精度的应用领域,彰显了X201624MKB4SI的优越性。

四、总结

X201624MKB4SI无源晶振以其高频率稳定性、适应广泛温度范围、低负载电容和紧凑的封装设计,成为了现代电子设备中重要的频率基准源。随着5G技术的发展和智能设备的普及,对高性能晶振的需求将持续增加,扬兴科技凭借其在电子元器件领域的专业经验和技术创新,持续为市场提供高品质产品,满足不同应用需求。

此款晶振的出色性能使得它在众多应用中脱颖而出,是设计师和工程师在选择时钟源时优选的理想解决方案。无论是在消费电子、通信设备还是工业控制等领域,X201624MKB4SI都将助力开发高效、稳定的电路设计,为最终用户提供更优质的产品体验。