RC0100JR-074K7L 产品概述

一、产品简介

RC0100JR-074K7L 为 YAGEO（国巨）系列 01005 封装贴片厚膜电阻，标称阻值 4.7kΩ，阻值精度 ±5%。该型号体积极小、适用于高密度贴装电路板，典型用于对空间和封装高度要求严格的消费电子与便携设备。额定功率为 31.25mW，工作温度范围为 -55℃ 至 +125℃。

二、主要技术参数

• 封装：01005（封装尺寸约 0.4mm × 0.2mm）
• 阻值：4.7kΩ
• 精度：±5%（J）
• 功率：31.25mW（额定）
• 工作电压：最大 15V
• 温度系数（TCR）：±200ppm/℃
• 温度范围：-55℃ ～ +125℃
• 类型：厚膜贴片电阻（SMD）

三、主要特性与优势

• 小型化：01005 超小封装适合高密度布板与微型化产品设计。
• 通用性强：4.7kΩ ±5% 为常用阻值，适合分压、上拉/下拉、电流检测等一般用途。
• 温度稳定性适中：±200ppm/℃ 的 TCR 在一般电子产品中性能稳定，可满足多数消费类与工业类应用。
• 可靠性：厚膜工艺使得器件具有良好的机械强度与工艺适应性，适合常规回流焊工艺。

四、典型应用场景

• 手机、可穿戴设备与微型消费电子的分压、电平偏置与滤波电路。
• IoT 终端、传感器前端的上拉/下拉阻与信号阻尼。
• PCB 空间受限的便携式仪器和模块化电路板设计。
  （注意：由于额定功率较低，不适合作为高功率消耗或热敏电路中的功率元件。）

五、使用与焊接建议

• 功率与散热：额定功率 31.25mW 为典型室温值，实际应用中应根据 PCB 散热、铜箔面积与环境温度进行功率降额设计；必要时参考厂商温度降额曲线。
• 焊接工艺：01005 封装对回流温度和机械应力较敏感，建议遵循 SMT 回流规范并避免超出制造商推荐的回流峰值温度和时间。
• 安装注意：超小封装在贴装和回流过程中易发生偏移或丢失，应选用精确的贴装头与视觉对位系统。

六、可靠性与储存建议

• 环境耐受：工作温度范围宽，适应工业级温度循环；长期工作时注意高温环境下的阻值漂移。
• 储存：避免潮湿和强腐蚀性气体环境，如采用贴片带盘装应保持原包装保管，若拆封建议在规定时间内贴装完毕或进行烘烤处理以防吸湿。

七、选型要点

• 若电路对阻值精度或温漂有较高要求，建议选择更高精度（1% 或 0.1%）或更低 TCR 的薄膜/金属膜电阻。
• 若需要更高功率能力或更高工作电压，应选用更大封装或专用功率电阻。
• 在空间允许的情况下，可通过增加铜箔散热区以提升功率承受能力与温度稳定性。

总结：RC0100JR-074K7L 是一款面向微型化、通用电子应用的 01005 封装厚膜贴片电阻，适合高密度布局和常规电子偏置场景，但在功率与热管理方面需谨慎设计与降额处理。