LMBR0520T1G 产品概述

一、主要参数与产品定位

LMBR0520T1G 是乐山无线电（LRC）出品的一款 SOD-123 封装肖特基整流二极管，面向小功率、低压差应用。主要电气参数如下：正向压降 Vf ≈ 385 mV，直流整流电流 500 mA，直流反向耐压 Vr = 20 V，常温下反向电流 Ir = 250 μA（典型/测试条件请参照厂家详细数据表），非重复峰值浪涌电流 Ifsm = 5.5 A，工作结温范围 -65 ℃ ～ +125 ℃。凭借较低的正向压降和小巧的 SOD-123 封装，该器件适用于便携供电和开关电源末级的低损耗整流与保护场景。

二、产品特点与优势

• 低正向压降：Vf 约 385 mV，能有效降低导通损耗，提高系统效率，尤其适合电池供电或对压降敏感的电路。
• 快速恢复与肖特基特性：开关速度快、无显著恢复延时，适合高频开关场合的自由轮回或输出整流。
• 紧凑封装：SOD-123 体积小，适合集成度高、空间受限的电路板布局，且兼容自动贴装与回流焊工艺。
• 宽温工作范围：-65 ℃ 至 +125 ℃，能够适应工业级环境的温度波动。
• 抗浪涌能力：5.5 A 非重复峰值浪涌能力，可承受短时输出冲击或启动浪涌。

三、典型应用场景

• 便携式设备的电源整流与反向保护（电池反接保护、MOSFET 旁路）
• 开关电源的次级整流或同步整流备用（低压低电流场合）
• 二极管 OR-ing 电路（多电源自动切换）
• 保护与钳位电路（抑制反向过压）
• 通信、仪表与消费电子的低功率整流

四、设计注意事项与实用建议

• 温度对反向漏电有较大影响：反向电流会随结温上升明显增加，设计时需考虑在高温工作环境下的漏电容忍度和散热方案。
• 功率与热量管理：整流电流 500 mA 为连续极限值，实际使用中建议考虑适当的额定裕量与 PCB 散热（加铜箔、热过孔等）以避免结温过高。
• 冲击浪涌：Ifsm 为非重复短时指标，若电路存在重复浪涌或较长脉冲，请评估是否需要额外保护元件或更高浪涌能力器件。
• PCB 布局：尽量缩短电流回路、增大铜箔面积以降低寄生阻抗与提升散热；SOD-123 引脚焊盘按厂方推荐尺寸布局，保证焊点可靠性。
• 焊接与可靠性：遵循器件回流焊曲线与 ESD/湿度预处理要求，SOD-123 适合 SMT 自动化装配。

五、选型与替代建议

若需更高反向耐压或更大连续电流，可考虑其他封装或更高规格的肖特基器件；若希望进一步降低 Vf，可选用同类低 Vf 型号或同步整流方案。在选型时应综合考虑导通损耗、漏电随温度的变化、浪涌承受能力与封装散热能力。

六、封装与订购信息

• 品牌：LRC（乐山无线电）
• 封装：SOD-123，适配常见 SMT 贴装与卷盘供应
• 型号：LMBR0520T1G
  订购与使用前建议下载并核对厂方完整版数据手册，确认在目标工作点（电流、温度、频率等）下的指标与限制。