BLM18KG300TH1D 产品概述

一、产品简介

BLM18KG300TH1D 为 muRata（村田）出品的表贴式磁珠（ferrite bead），封装尺寸为 0603（1608公制），主要用于抑制高频干扰与电磁噪声。该型号在 100MHz 时阻抗约为 30Ω，直流电阻极低（DCR ≈ 10mΩ），额定通过电流 5A，工作温度范围 -55℃ 至 +125℃，标称阻抗误差 ±25%。单通道设计，适合电源线与信号线的 EMI 抑制。

二、主要参数要点

• 阻抗：30Ω @ 100MHz（典型值）
• 直流电阻（DCR）：约 10mΩ（低压降，适合大电流线路）
• 额定电流：5A（适用于中大电流供电轨）
• 温度范围：-55℃ ~ +125℃
• 阻抗容差：±25%（标称阻抗在制造与频率变化下的偏差）
• 封装：0603（表面贴装，便于高速 SMT 生产）
• 通道数：1（单路磁珠）

三、关键特性与优势

• 高频抑制能力强：在 100MHz 附近提供显著阻抗，有效衰减射频干扰与开关噪声。
• 低直流电阻：10mΩ 级别保证在高电流工况下电压降小、发热低。
• 宽温度适应性：工业级温度范围满足多数工况要求。
• 小体积易布局：0603 小封装适配空间受限的移动设备与消费电子产品。

四、典型应用场景

• 手机、平板、笔记本电源滤波与电源轨 EMI 抑制。
• DC-DC 开关电源输出与输入端滤波。
• 摄像头模组、Wi‑Fi/Bluetooth 射频前端附近的噪声控制。
• 汽车电子中对高频干扰敏感的控制电源（需遵循汽车额定标准时另行确认）。

五、选型与使用注意事项

• 根据目标噪声频谱选择阻抗点：若主要干扰高于或低于 100MHz，应选更高/更低频率标注的型号。
• 检查实际最大 DC 电流并留出裕量，避免磁珠在过流下温升或非线性损失。
• 留意阻抗容差 ±25%，在关键滤波设计中考虑最坏情况下的抑制能力。
• 结合 PCB 布局决定放置位置：尽量靠近噪声源或受扰设备，串联于电源/信号线上以获得最佳抑制效果。
• 焊接工艺遵循厂商推荐回流曲线，避免过度热循环影响可靠性。

六、可靠性与封装

BLM18KG 系列经过标准化的可靠性测试（温度循环、湿热、机械冲击等），适配自动化贴片生产，常见包装为卷带（tape & reel）。在高可靠性或汽车级应用时，应参考厂商提供的详细可靠性数据与认证信息。

七、替代与系列选择提示

村田 BLM18KG 系列提供多种阻抗等级与尺寸选择；若需更高阻抗或不同电流能力，可在同系列中选择其它代码型号。选型时优先匹配阻抗频率、DCR 与额定电流要求，确保电源压降与滤波效果的平衡。

八、采购与技术支持

常见采购信息包括完整料号（含包装与卷带规格）、最小包装量与可追溯的批次号。设计前建议参考 muRata 的最新数据手册（Datasheet）以获取完整的阻抗曲线、焊接建议与可靠性测试结果，或联系供应商获取样片与工程支持。