X322525MQB4SI 产品概述

一、产品简介

X322525MQB4SI 为 YXC 扬兴科技出品的一款无源贴片晶体振荡器（无源晶振），标称频率 25.000MHz，封装为 SMD3225-4P（3.2×2.5mm）。该器件适用于对频率精度和温度稳定性有较高要求的时钟源应用，可与各类微控制器、时钟发生器、通信设备及高精度采样系统配合使用。

二、主要特性

• 频率：25.000MHz（中心频率）
• 常温频差（25℃）：±10ppm
• 工作温度范围：-40℃ ~ +85℃
• 频率稳定度（ across specified 温度范围或含老化等项表征）：±20ppm
• 负载电容：16pF（标称）
• 晶振类型：无源晶体（需要外部振荡电路）
• 封装：SMD3225-4P（贴片，尺寸 3.2 × 2.5 mm）
• 品牌：YXC 扬兴科技

三、典型参数与设计要点

• 负载电容说明：器件标称负载电容为 16pF，实际电路中通常使用两端对地的匹配电容。由于印制板寄生电容（Cstray）及电路布局差异，建议根据具体板上寄生电容调整外接电容。经验值：可从 22pF 起做起始尝试，并结合示波器/频率计微调以满足目标频率。
• 谐振方式：基于晶体谐振，需配合振荡器 IC（如 MEMS/晶体振荡器驱动器或 MCU 内建振荡器）使用。
• 封装与热特性：SMD3225-4P 小尺寸有利于高密度 PCB 布局，兼容常见回流焊工艺；回流焊时请参考供应商的焊接温度曲线以避免热循环造成性能漂移。

四、典型应用场景

• MCU、FPGA 或 ASIC 的系统时钟源
• 串行通信、以太网、无线模块等频率基准
• 模数转换采样时钟、音视频同步与采样系统
• 精密计时、测试测量与定位设备

五、封装、贴装与布局建议

• 将晶振靠近驱动器或 MCU 的振荡引脚放置，尽量缩短两者之间的焊盘走线以减少寄生电容与干扰。
• 避免将高频信号线或高速接口线穿插在晶振周围，以降低耦合噪声。
• 晶振底部区域最好不要开大面积通孔或铜皮，以免改变寄生电容。若必须开铜层，请遵循器件厂商的 PCB 推荐封装和焊盘图。
• 外接负载电容应对称布置并尽量靠近晶振引脚接地。

六、可靠性与注意事项

• 储存与搬运：避免受潮、强振动、强冲击及静电放电（ESD）。长期储存请遵循防潮包装要求。
• 焊接工艺：兼容常规无铅回流焊，但建议参照厂方给出的温度曲线与最大回流温度，避免超过推荐峰值温度或超长回流时间。
• 老化与漂移：晶体随时间会产生老化效应，长期频率漂移需在系统设计时留有余量或做周期校准。

七、采购与技术支持

如需样品、批量采购或了解更详细的电气特性（等效串联电阻、启动时间、驱动电平等），请联系 YXC 扬兴科技授权经销或技术支持，提供器件型号 X322525MQB4SI 以便获取完整数据手册与推荐封装、回流工艺参数。