X322526MOB4SI 产品概述

一、产品简介

X322526MOB4SI 为 YXC（扬兴科技）出品的无源贴片晶体，标称频率 26.000 MHz，封装为 SMD3225-4P（3.2 × 2.5 mm）。该器件针对嵌入式系统与高密度板级设计，提供稳定的频率基准，适配各类微控制器、通信模块和时钟子系统。

二、主要性能与规格

• 频率：26 MHz
• 常温频差（25°C）：±10 ppm
• 频率稳定度（含温度、加工与长期漂移等）：±20 ppm
• 工作温度范围：-40°C ～ +85°C
• 负载电容（CL）：12 pF
• 类型：无源晶振（需外接振荡器电路）
• 封装：SMD3225-4P（贴片晶振）
• 品牌：YXC 扬兴科技

三、产品特性

• 小型封装适合高密度设计，节省PCB空间；
• 优良的频率准确性与温度响应，适用于对时钟精度有较高要求的系统；
• 无源结构兼容绝大多数片上/片外振荡器输入；
• 适用工业级温度范围（-40~+85°C），可靠性高。

四、典型应用

• 无线通信模块（蓝牙、Wi‑Fi、ZigBee 等）
• MCU/MPU 的系统时钟源与外部振荡参考
• 工业控制与测量设备
• 时钟发生器、网络设备和音视频同步等需要精确时基的场合

五、PCB 布局与匹配建议

• 负载电容匹配：建议使用两只等值电容接地（C1、C2），并靠近振荡器芯片引脚。若 PCB 寄生电容约 2–3 pF，则每只电容可选约 18–20 pF（由公式 CL ≈ C1·C2/(C1+C2) + Cstray 推导），以保证等效负载接近 12 pF。
• 布线：晶体与振荡器输入引脚之间走线尽量短且对称，避免与高速数字线、开关电源和天线等噪声源平行或相邻。
• 布局禁区：晶体周围尽量留出空白区，避免大面积铜皮或敏感信号线穿过，以减少寄生电容与干扰。
• 地平面：在靠近振荡器芯片和去耦电容处保持良好接地，按系统整体 EMI 设计原则处理接地。

六、焊接与存储注意事项

• 推荐采用无铅回流焊（遵循晶片制造商回流曲线）；避免超温和长时间高温保温。
• 焊接后建议进行功能验证与频率检测，确认无偏移异常。
• 存储与搬运注意防潮、防静电，避免机械冲击或弯曲导致内部谐振体受损；如长期存储在干燥箱中，遵循厂家防潮等级说明。

七、选型与验证建议

在最终量产前，应在目标系统环境（温度范围、电源噪声水平、振荡器驱动电路）下进行完整的振荡启动、频率稳定性与相位噪声验证。对于对频率精度、相位噪声或老化有更高要求的产品，请联系厂商获取完整数据表与品质验证报告，并考虑在设计中留出调校空间。

如需更详尽的机械尺寸图、焊盘推荐、回流曲线或可靠性测试数据，请参考 YXC 扬兴科技的产品资料或联系当地代理商获取正式数据表。