型号:

GRM155R71H471KA01D

品牌:muRata(村田)
封装:0402
批次:25+
包装:编带
重量:0.012g
其他:
-
GRM155R71H471KA01D 产品实物图片
GRM155R71H471KA01D 一小时发货
描述:Capacitor: ceramic; MLCC; 470pF; 50V; X7R; ±10%; SMD;
库存数量
库存:
21682
(起订量: 1, 增量: 1
最小包:10000
商品单价
梯度内地(含税)
1+
0.00842
10000+
0.00624
产品参数
属性参数值
容值470pF
精度±10%
额定电压50V
温度系数X7R

GRM155R71H471KA01D 产品概述

一、概述与型号释义

GRM155R71H471KA01D 为村田(muRata)生产的一款多层陶瓷贴片电容(MLCC),封装为 0402(约 1.0 × 0.5 mm),标称容值 470 pF,额定电压 50 V,容差 ±10%,介质为 X7R。该系列面向对体积、布板密度和成本有较高要求的通用电子产品,兼顾温度性能与体积效率。

二、电气性能要点

  • 介质 X7R:温度范围宽(-55℃ 至 +125℃),在该温度区间内电容量变化约在 ±15% 以内,属于 II 类介电材料,介电常数较 C0G/NPO 高,可提供更大的体积比电容。
  • 标称电容:470 pF,公差 ±10%,适用于中小容值滤波与耦合场合。
  • 额定电压:50 V,适用于多数模拟、数字电路的去耦、滤波与旁路场景。需注意 X7R 在直流偏置下可能出现电容下降,特别是在较高偏压时应进行实际电容评估。

三、机械与工艺特性

  • 封装:0402(1005公制),适合集成度高、空间受限的 PCB 布局。小封装对贴装工艺敏感,要求合理的焊膏印刷与回流曲线。
  • 可回流焊兼容:符合常规无铅回流工艺,但应遵循厂家推荐的温度曲线与冷却速率,避免过热或热冲击造成裂纹。
  • 贴装注意:避免板弯曲或剖切处强烈挤压,焊盘设计与ストリップ/回流工艺需考虑应力释放,以降低机械损伤风险。

四、应用建议

  • 常见用途:电源与信号去耦、EMI 滤波、RC 滤波网络、耦合与旁路、电路中的频率补偿元件等。
  • 不宜用于:高精度时基或需要极高温度稳定性的场合(此类应选 C0G/NPO 陶瓷或薄膜电容)。
  • 设计提示:在对电容值敏感的电路(如滤波截止频率)中,应考虑 X7R 的温漂、偏压效应和老化特性。若工作电压接近额定值,建议预留裕量或进行实际偏压下的电容测量。

五、可靠性与选型注意

  • 偏压与温度依赖:X7R 在高 DC 偏压下会出现显著的有效电容降低,且随温度变化有一定漂移。设计时应以偏压下的有效电容作为参考。
  • 陶瓷老化:多层陶瓷会随着时间缓慢发生容量衰减(老化效应),一般随时间减小,需在长期稳定性要求高的应用中予以考虑。
  • 取代与升级:若需要更稳定的小容值,优先考虑 C0G/NPO 系列;若需要更大容值或更高工作电压,可选择更大封装或不同介质型号。

六、总结

GRM155R71H471KA01D 是一颗面向高密度贴片电路的通用型 X7R MLCC,体积小、成本低、适用范围广。对大多数消费类与工业电子的去耦与滤波场景非常合适,但在高精度与高偏压敏感电路中需谨慎选型并进行实测验证。遵循厂方回流焊与 PCB 设计建议,可以获得良好的装配良率与长期可靠性。