KPZ1608SHR221ATD25 产品概述

一、主要特点

KPZ1608SHR221ATD25 为 TDK 0603（1608公制）尺寸的单通道磁珠，专为高频干扰抑制设计。关键性能包括：100MHz 时阻抗 220Ω，直流电阻（DCR）约 50mΩ，额定直流电流 2.2A，阻抗公差 ±25%，工作温度范围 -55℃ 至 +150℃。体积小、阻抗高、直流压降低，适合对空间和电压降敏感的电源与信号线滤波应用。

二、规格参数（摘要）

• 型号：KPZ1608SHR221ATD25（TDK）
• 封装：0603（1608公制）
• 通道数：1
• 阻抗：220Ω @ 100MHz
• 直流电阻（DCR）：50 mΩ（典型）
• 额定电流：2.2 A
• 阻抗公差：±25%
• 工作温度：-55℃ ~ +150℃

三、典型应用

• DC 电源线去耦与共模/差模高频噪声抑制
• 手机、平板、笔记本等移动设备的电源与射频前端滤波
• 工业控制、IoT 终端与消费类电子中对电磁干扰敏感的信号线
• 高速接口与稳压模块的入/出电源滤波

四、设计与布局建议

• 将磁珠靠近噪声源或干扰耦合点（如开关稳压器输出、接口侧）放置，以缩短抑制回路长度。
• 避免在磁珠与接地间串联过多通孔或长走线，减少寄生电感和辐射。
• 对于电源线应用，评估工作电流下的温升并预留热裕度；当电流接近 2.2A 时注意压降与自热。
• 与旁路电容配合使用可提高低频到中高频的滤波效果，常见配置为磁珠串联 + 旁路电容并联至地。

五、焊接与可靠性

• 推荐采用无铅回流焊工艺，遵循元件对应的回流曲线（峰值温度一般不超过 260℃）以保证焊接可靠性。
• 工作温度上限 150℃，在高温环境下需考虑长期可靠性与阻抗随温度的变化。
• 满足一般军工/工业温度等级测试要求，但如需特定认证（如 AEC‑Q），请参考供应商的资格资料或询问代理商。

六、选型与替代

• 选型时以阻抗谱（频率响应）、额定电流与封装尺寸为主；寻找替代件时确保 100MHz 附近阻抗匹配、DCR 同量级且封装为 0603。
• 订购时参考完整料号以确认包装、卷带方向与阻抗公差（TDK 正式数据手册为准）。

本产品适用于追求高频抑制与低压降的紧凑电路设计，结合合理的 PCB 布局与旁路策略，可显著改善系统的电磁兼容性能与供电净化效果。若需完整频率阻抗曲线、热特性或可靠性测试报告，请参照 TDK 官方数据手册或联系授权分销商获取。